美国 masterbond EP29LPSP 低温热固化环氧树脂 用于低温应用的双组分环氧化合物

EP29LPSP提供各种尺寸和单元,以满足客户的需求。

 

主要特点

  • 美国国家航空航天局(NASA)低释气获批
  • 光学透明
  • 电绝缘
  • 可在低至 4K 的低温下使用
  • 可承受低温冲击
  • 低混合粘度

Master Bond 聚合物系统 EP29LPSP 是一种双组分高性能、改性低温热固化环氧树脂系统,专为低温应用配制。EP29LPSP 可以在低至 4K 的温度下使用,就像粘合剂密封剂和保护涂层一样,但更重要的是,它能够承受低温冲击(即在 5-10 分钟内将室温降至液氦温度)。这种光学透明、低粘度环氧树脂可以很好地粘接到各种基材上,包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料和许多不同的塑料。工作寿命长;100 克的质量将允许超过 4-5 小时的工作寿命。EP29LPSP具有优异的电绝缘性能和良好的耐化学性。EP29LPSP需要在室温下将混合环氧树脂凝胶化,然后进行替代的低温固化周期(在 130-150°F 下为 8-10 小时)或(在 175°F 下为 5-7 小时)或(在 200°F 下为 3-5 小时)。EP29LPSP 广泛用于需要低温服务、光学清晰度和 NASA 低释气性能的应用。

产品优势

  • 极低的混合粘度和低放热;不含溶剂或其他挥发物
  • 在环境温度下使用寿命长
  • 优异的物理强度和电气绝缘性能
  • 对各种基材具有高粘接强度
  • 和许多溶剂具有出色的耐化学性
  • 在低温可维护性方面拥有出色的业绩记录

 

预混合和冷冻注射器

EP29LPSP提供各种尺寸和单元,以满足客户的需求。


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