美国Master Bond EP3HTS导电环氧树脂胶粘剂
Master Bond EP3HTS 是一种单组分、银填充、导电环氧树脂体系，结合了出色的物理强度和耐温值以及快速的固化计划。EP3HTS具有真正卓越的导电性;小于 1 毫欧厘米。如上所述，EP3HTS是一种单组分系统，无需混合，固化通过加热完成。典型的固化时间表是在 250°F 下为 45-90 分钟，在 300°F 下为 20-40 分钟。 它可以很好地粘接到各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料。EP3HTS具有良好的尺寸稳定性。它对水、油、燃料和清洁剂具有非常好的耐化学性。从处理的角度来看，该系统的一些积极特征是其光滑的糊状稠度，并且它是注射器中可有可无的。工作温度范围为 -60°F 至 +400°F。 EP3HTS融合了出色的导电性、不混合、快速固化和卓越的物理性能，成为航空航天、电子、微电子、光学和相关应用的绝佳选择，特别是在固化时间考虑至关重要的情况下。
Master Bond EP3HTS产品优势
- 单组分系统;使用前不混合，浆料稠度顺滑
- 易于涂抹，轻松一致地从注射器中分液
- 快速固化，非常适合严苛的制造应用
- 与各种基材良好粘合
- 优异的导电性和导热性
Master Bond单组分环氧树脂体系的常见应用
特殊配方的单组分环氧树脂体系具有出色的性能特性、长期耐用性和易于应用。这些非混合化合物用于电子、航空航天、医疗、电气、汽车、石油/化学加工和光学行业。
Master Bond单组分环氧树脂体系的固化机理
在热固化环氧树脂中，将潜伏固化剂混合到环氧树脂单组分配方中，以便在指定温度下热活化之前保持保质期稳定性。
- 热固化。大多数单组分系统需要 125°C 至 150°C 的温度进行固化。根据温度和固化时间，它们分为三类：传统固化、快速固化和快速固化。
- 低温热固化（80°-100°C）。阅读更多关于低温热固化环氧树脂的信息。
- B级环氧树脂体系已经部分固化，在室温下是固体。它们可以在更高的温度下液化并完全固化。
Master Bond对于UV光固化环氧树脂，反应由合适的光源以适当的强度和波长激活。这种类型的系统具有快速的固化速度和更低的能耗。
- 紫外线光固化。阅读更多关于紫外线光固化环氧树脂的信息。
- 双重固化：紫外线和热能。
Master Bond预混合和冷冻环氧树脂是彻底混合的双组分系统，包装在单组分卡式瓶或注射器中。这些系统在室温下固化。
Master Bond单组分环氧化合物的特殊认证
Master Bond 的许多单组分胶粘剂、密封剂和涂料均已获准用于各种应用和行业。此外，特定等级还符合以下认证：
- 美国宇航局低释气
- USP VI 级生物相容性
- 无卤素
- 部分产品已在 85°C/85% RH 下进行了 1000 小时的测试。
Master Bond性能属性
与Master Bond系列中的所有产品一样，特定等级的粘度、固化速度、耐化学性和电气性能各不相同，但可以定制配方以满足您的应用需求。我们种类繁多的单组分系统可用于粘接、密封、涂层、灌封、封装和浸渍应用。特定等级提供：
- 耐高温
- 低温维修保养方便性
- 导电性或绝缘性
- 光学清晰度
- 导热
- 柔韧性和韧性
- 与相似和不同基材的高粘接强度
