EP75-1：生物标志物检测器中传感器的导电粘合剂

EP75-1概述
Master Bond EP75-1是一种双组分、石墨填充、导电（体积电阻率为50-100Ω∙cm）的环氧树脂粘合剂，是粘合、密封和涂层应用的理想选择。它不含溶剂，符合ASTM E-595低放气规范，与各种基材（包括金属、复合材料和塑料）结合良好。由于其填充有石墨，因此无需使用银等金属填料即可导电。
应用程序
纸基传感器具有各种应用，包括可穿戴传感器和生物传感器，并且通常是传统半导体传感器的低成本替代品。纽约州立大学宾厄姆顿分校和纽约州立大学石溪分校的一个研究小组开发了一种纳米颗粒敏化印刷柔性化学电阻传感器，用于检测化学物质，为使用刚性半导体基板的传统传感器提供了一种替代方案。作为将纸张传感器集成到HPM中的拟议设计的一部分，作者提出使用EP75-1作为具有适当导电性的坚固无毒粘合剂。
主要特点

• 在室温下固化
• 非磁性；石墨填充
• 良好的导电性
• 耐85°C/85%相对湿度1000小时

Master Bond EP75-1是一种双组分石墨填充导电环氧树脂，用于高性能粘合、密封和涂层。EP75-1系统的混合比为100比15重量比。它可以在室温下固化，也可以在高温下更快地固化。最佳固化时间表是在75°F下过夜，然后在150-200°F下固化1-2小时。EP75-1的体积电阻率为50-100ohm-cm，适用于涉及静电耗散和EMI/RFI屏蔽的应用领域。石墨填料赋予系统非磁性和少量润滑性。事实上，当需要非金属导电环氧树脂时，EP75-1是首选材料。
EP75-1不含溶剂，混合后呈糊状稠度。它与各种基材结合良好，包括金属、复合材料、陶瓷、玻璃和许多橡胶和塑料。它具有超过1400 psi的搭接剪切强度和值得信赖的尺寸稳定性。它对水、油、酸和碱具有良好的耐化学性。其工作温度范围为4K至+250°F。它可用于电子、航空航天、半导体、医疗、光纤、专业OEM和相关应用，在这些应用中，可能需要一个经济高效的系统来消散静电或EMI/RFI屏蔽，以及上述其他特性。

产品优势

• 多种固化时间表
• 非常适合屏蔽和静电消散
• 非磁性
• 润滑性好
• 出色的尺寸稳定性
• 低温维修
• 符合美国国家航空航天局低放气规范