EP29LPSP提供各种尺寸和单元,以满足客户的需求。
主要特点
Master Bond 聚合物系统 EP29LPSP 是一种双组分、高性能、改性低温热固化环氧树脂系统,专为低温应用配制。EP29LPSP 可以在低至 4K 的温度下使用,就像粘合剂、密封剂和保护涂层一样,但更重要的是,它能够承受低温冲击(即在 5-10 分钟内将室温降至液氦温度)。这种光学透明、低粘度的环氧树脂可以很好地粘接到各种基材上,包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料和许多不同的塑料。工作寿命长;100 克的质量将允许超过 4-5 小时的工作寿命。EP29LPSP具有优异的电绝缘性能和良好的耐化学性。EP29LPSP需要在室温下将混合环氧树脂凝胶化,然后进行替代的低温固化周期(在 130-150°F 下为 8-10 小时)或(在 175°F 下为 5-7 小时)或(在 200°F 下为 3-5 小时)。EP29LPSP 广泛用于需要低温服务、光学清晰度和 NASA 低释气性能的应用。
产品优势
EP29LPSP提供各种尺寸和单元,以满足客户的需求。