Master Bond Supreme 3CCM-85 是一种增韧的单部分环氧树脂系统，可用于粘合、密封、涂层，尤其是球形顶部和小型封装。首先，该系统的固化温度为 175-185°F，持续 2 到 3 小时，而不是单组分环氧树脂的典型固化温度 250-300°F。这一点尤其重要，因为它允许这种环氧树脂用于塑料基材对超过 200°F 的温度敏感的应用中。Supreme 3CCM-85 未经预混和冷冻，在室温下其使用寿命不受限制。它的粘度和流动特性非常适合球形顶部和其他封装应用。