有机硅基材通常使用有机硅胶粘剂进行粘合。通过对要粘合的部件进行粗糙化或清洁，以及使用有机硅底漆，可以增强附着力。一种新开发的方法允许使用非硅类胶粘剂（如环氧树脂）粘合有机硅基材，该方法涉及用气体等离子体对硅胶基材进行预处理。
用于粘接有机硅弹性体的 Master Bond 胶粘剂、密封胶和涂料
 | MasterSil 153用于粘接和密封应用的双组分硅脂。出色的灵活性。低放热和长适用期系统。自吸功能。不含溶剂或稀释剂。卓越的电绝缘性能。可以垂直和水平大面积固化。可在 -65°F 至 +400°F 范围内使用 |
 | MasterSil 711 系列极快的固化、高性能、无腐蚀性的硅橡胶。广泛用于制造和维修应用。具有极好的柔韧性。可在 -75°F 至 +400°F 范围内维修。 |
 | MasterSil 323Med双组分硅脂，用于粘接、密封和封装应用。薄片光学透明。出色的灵活性。不含溶剂或稀释剂。低至中等粘度。低介电常数。加成固化，固化过程中无副产物释放。可在 -65°F 至 +400°F 范围内使用。 |
 | MasterSil 705 系列半透明可流动浆料，用于粘合、密封、涂层、现场成型垫片。暴露于大气湿气中固化。可在 -75°F 至 400°F 范围内使用。 提供试管、卡式瓶。 |
