Master Bond 的高性能单组分和双组分工业密封胶易于施工,可用于方便的施工机。他们为高科技应用提供经济高效的解决方案。我们的密封产品由环氧树脂、有机硅、多硫化物和聚氨酯组成。它们是 100% 反应性的,不含溶剂或稀释剂。
产品化学 | 典型特性 |
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环氧树脂 |
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有机 硅 |
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氨基甲酸酯改性环氧树脂 |
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多硫化物改性环氧树脂 |
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UV/LED 固化物 |
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低/中/高粘度液体弹性体系统(包括浆料)提供安全、可靠的保护,防止灰尘、污垢、液体、气体和污染物。这些高伸长率化合物具有良好的耐候性、老化性能,并在恶劣条件下提供抗开裂、起泡和脆化能力。最值得注意的是它们能够承受振动、冲击、 冲击、加热/冷却循环、湿度。事实证明,即使在低温下,选择耐用、柔韧的化合物也能有效密封不同的基材和接缝,这些基材和接缝即使在低温下也能承受高/中度循环运动。此外,还开发了针对潮湿条件、化学侵蚀、磨损和磨损的系统。多用途密封胶为内部/外部使用提供快速的固定速度、低收缩率、间隙填充、良好的电气绝缘性。事实证明,它们在保护关键部件免受高压方面取得了成功。
Master Bond 工业密封胶的常见应用
我们的配方广泛应用于航空航天、电子、家电、石油/化学加工、医疗、光学等行业。他们参与各种密封应用,包括:
- 舱口
- 半导体电子
- 温控 器
- 光学器件
- 微机电系统
- 开关
- 携带腐蚀性化学品的管接头
- 模块和外壳
- 泵
- 工业烘箱
我们最受欢迎的密封胶配方
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FLM36 系列B 级薄膜胶粘剂/密封剂。出色的热循环能力和结构特性。提供卓越的韧性和柔韧性。在高温下具有出色的强度保持性。导热/电绝缘。提供均匀的胶层厚度。可在 -100°F 至 +500°F 范围内使用。 提供瓶坯。 |
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EP30ND 系列轻糊状物。涂抹均匀顺滑。优异的耐化学性。在室温下固化。可加工。工作温度范围 -60°F 至 +250°F。 高粘接强度 |
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EP30P 系列双组分室温固化环氧树脂系统,具有出色的光学透明度。粘度低。与聚碳酸酯和丙烯酸树脂等更敏感的塑料具有极好的粘合性。卓越的电绝缘性能。对油、燃料、水、液压油具有良好的耐化学性。可在 -60°F 至 +250°F 范围内使用。 |
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UV18S UV 固化体系具有优异的耐化学性,尤其是耐溶剂性。高粘合强度。优异的透光性能。电绝缘体。固化后收缩率低。固化速度极快。可在 -60°F 至 250°F 范围内使用。 |
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MasterSil 153用于粘接和密封应用的双组分硅脂。出色的灵活性。低放热和长适用期系统。自吸功能。不含溶剂或稀释剂。卓越的电绝缘性能。可以垂直和水平大面积固化。可在 -65°F 至 +400°F 范围内使用 |
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EP30DPSP环氧树脂-氨基甲酸乙酯混合物。卓越的韧性和耐磨性。生物相容性。低温可用。粘度低。低吸湿性和水解稳定性。USP VI 级认证。可在 4k 至 +250°F 范围内使用。 出色的电绝缘性能。可承受热循环。高冲击强度。 |
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Supreme 34CA 可在 -80°F 至 +500°F 范围内使用。 良好的流动性。双组分环氧树脂系统。对腐蚀性化学品具有令人印象深刻的耐受性。烤箱固化。结构胶粘剂。优越的电绝缘体。用于纤维缠绕、粘合复合材料、拉挤结构。 |