美国 MasterBond 导热结构环氧树脂符合NASA低挥发性标准

Supreme 11AOHTLP

Master Bond Supreme 11AOHTLP是一种双组分环氧树脂，具有导热性和电绝缘性。该系统专为粘接较大部件而设计，具有相对较长的工作时间（100g混合物在室温下的工作时间为60-90分钟）。这使得它非常适合需要更多装配时间的苛刻情况。

Supreme 11AOHTLP具有可靠的电绝缘性能，在75°F时体积电阻率超过10^14ohm-cm。其导热系数为3-5 BTU·in/(ft²·hr·°F) [0.5-0.7 W/m/K]。该系统提供高强度的粘接性能，搭接剪切强度为3,200-3,400 psi，抗拉强度为7,000-8,000 psi，抗压强度为20,000-22,000 psi，T剥离强度为15-20 pli。该增强配方设计用于承受热循环，并提供宽广的使用温度范围，从-112°F到+400°F（-80°C到204°C）。

Supreme 11AOHTLP在室温下可在2-3天内固化，若加热则在200°F下2-3小时即可固化。为优化性能，推荐的固化程序是在室温下过夜，然后在120-150°F下后固化3-4小时。它对多种基材都有良好的粘接性能，包括金属、陶瓷、玻璃、橡胶和多种塑料。这种环氧树脂系统有1:1的重量混合比，混合后为触变膏状物。为了消除手动测量和混合的需要，它可以包装在双桶筒内，用于枪式套件。此外，它还提供标准罐装，尺寸从½pint到gallon不等。