美国 MasterBond,应用,灌封和封装

我们的产品线包括环氧树脂、有机硅、聚氨酯和紫外线固化系统。它们用于低、中、高压应用，具有出色的电绝缘性能、卓越的粘合强度、热稳定性和卓越的耐化学性。产品为微电子、电子、电气设备、组件提供可靠的长期性能，包括：

电源
开关
点火线圈
电子模块
电机
连接
传感器
电缆线束组件
电容器
变形金刚
整流器

灌封、封装和浇注系统的特性

从“引擎盖下”到光伏接线盒组装，从LED封装到船用模块，再到潜水泵，Master Bond灌封、封装、铸造材料不受恶劣环境条件的影响。它们具有以下优势：

增强的热管理特性
极低的热膨胀系数
抗裂性
防腐蚀保护
高温和低温适用性
承受严格的热循环和冲击

特定等级用于防篡改、渗透密集封装的组件、密封紧密缠绕的线圈、底部填充胶，用于考虑电弧/跟踪和高真空情况的高压室内/室外应用。此外，Master Bond 还提供光学透明的 UV 固化系统，包括用于“阴影”区域的双重固化（UV/热固化）化合物，可在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时的测试。

特殊灌封、封装和浇注配方

我们的许多化合物的配方都符合严格的行业标准，包括：

UL 94V-0 阻燃性
UL 746A 高安培电弧点燃电阻和 UL 94HB 阻燃性
UL 1203 防爆和防尘点火
NASA 低释气
USP VI 级医疗用途
FDA CFR 175.300 食品级

低粘度、自流平刚性、半刚性和柔性组合物可消除气体滞留，是大批量生产应用的理想选择。这些无溶剂的 100% 固体体系具有低收缩率、出色的尺寸稳定性、优异的机械性能，并且可以手动/自动分配。它们可防止磨损、冲击、振动、冲击、紫外线、真菌、湿气暴露，包括盐水浸泡。特定等级表现出卓越的散热特性，并具有较高的玻璃化转变温度。热活化体系可以在低温下固化，即使在各种宽横截面厚度下也表现出低放热性。柔软、低硬度、弹性成分对易碎、敏感元件具有出色的应力消除性能。所有产品均符合 ROHS 标准。

我们最受欢迎的一些灌封、封装和铸造环氧树脂系统

	EP30FL 系列低粘度、光学透明的环氧树脂。非常适合热循环和粘接敏感元件。室温或低温固化。柔韧性好。极好的抗冲击性。邵氏 D 硬度 25-40。可在 4k 至 +250°F 范围内使用。
	EP36AO 系列导热、电绝缘 B 级增韧环氧树脂。单组分系统。非常适合灌封和封装。能够承受严格的热冲击。可在 -100°F 至 +500°F 范围内使用。有 30 克饼干。符合 NASA 低释气规范。
	EP37-3FLFAO柔性、低粘度、导热环氧树脂。符合 NASA 低释气规范。极好的电绝缘体。体力好。耐化学腐蚀。使用寿命长。可承受 1,000 小时 85°C/85% RH。防止机械冲击和振动。优异的流动性。非常适合灌封和铸造。
	EP42HT-2粘接、密封、涂层、灌封化合物。耐热、耐化学腐蚀、耐蒸汽。卓越的光传输性能。无溶剂。可耐受酸、碱和许多溶剂。可浇注至 2-3 英寸。在环境温度下容易固化。工作温度范围 -60°F 至 +450°F。
	EP21FRNS-2耐用的灌封、封装、浇注化合物符合 UV 94V-0 阻燃规范。方便的 1：1 重量混合比。具有无卤素填料。卓越的流动性。出色的电气绝缘性。低烟雾产生。可在 -51°C 至 +90°C 范围内使用。
	EP30M4 系列灌封化合物提供低放热。出色的耐化学性和电绝缘性能。防止接触 Skydrol、二甲苯、70% 硫酸、98% 硫酸、50% 氢氧化钠和漂白剂。在环境温度下固化，或在高温下更快固化。粘度适中。工作温度范围为 -80°F 至 +300°F。可承受 1,000 小时 85°C/85% RH。
	EP29LPSPAO低放热灌封/封装化合物。热固化双组分导热/电绝缘系统。可承受低温冲击。卓越的电绝缘性能。良好的耐化学性。尺寸稳定性高。真空兼容。工作温度范围为 4K 至 +275°F。
	EP21AC 系列双组分环氧树脂，根据 746A 标准进行了 UL 测试，旨在优化抗电弧性。与各种基材具有良好的粘合性。耐用、坚韧、强度高。抵抗热循环。按重量计的 1：1 混合比。可流动。可在 -60°C 至 +90°C 范围内使用。优良的电绝缘体。无卤系统。
	EP29LPAOHT双组分环氧树脂系统，具有良好的导热性和电绝缘性。它是一种低至中等粘度体系，具有优异的流动性。它可以在一加仑以上以质量混合，因为它产生的放热量非常低。高模量、出色的抗压强度和低热膨胀系数。工作温度范围为 -60°F 至 +350°F。
	EP42-2LV 黑色低粘度、双组分室温固化环氧树脂，具有优异的耐化学性。易于申请。优良的电绝缘体。工作温度范围 -60°F 至 +300°F。可浇注至 2-3 英寸的厚度。出色的物理强度性能。NASA 低释气。