美国Masterbond EP29LPSP 双组分环氧化合物 用于低温应用

EP29LPSP

双组分环氧化合物，用于低温应用

主要特性

• 通过 NASA 低逸出气体认证

• 光学透明

• 电绝缘

• 可在低至 4K 的低温环境下使用

• 抗低温冲击

• 混合后粘度低

典型性能

• 粘度：A 组分 10,000-16,000 cps；B 组分 10-70 cps

• 固化工艺：室温凝胶后，可选择以下任意方案：

  • 130-150°F 固化 8-10 小时

  • 175°F 固化 5-7 小时

  • 200°F 固化 3-5 小时

• 硬度：>65 Shore D

• 使用温度范围：4K 至 +275°F

• 介电常数：3.95

• 折射率：1.56