Master Bond EP62-1LPSP  双组分高性能环氧树脂

这种双组分高性能环氧树脂体系不仅便于使用，还具有出色的耐温性和耐化学腐蚀性。

Master Bond EP62-1LPSP不仅具备用户友好的使用特性，而且在固化后仍能保持出色的产品性能。值得注意的是，该产品通过了NASA的低气体释放测试。其混合比例非常灵活，按重量计算为100:25。混合后，该材料的粘度极低，且使用寿命极长。固化过程简单易行：只需在60-70°C下加热8-10小时，在80-100°C下加热60-90分钟，或在125°C下加热30-60分钟即可。在固化完成后，再在100-150°C下加热3-4小时，可以进一步优化产品的性能。（更多详细信息请参阅固化相关部分。）EP62-1LPSP兼具优异的物理强度和可靠的电气绝缘性能，能够与多种基材良好结合，包括金属、复合材料、玻璃以及多种塑料。该材料具有出色的热稳定性，适用温度范围从-40°C到+200°C。其化学耐受性也非常广泛，能够抵抗水、燃料、油类、溶剂、酸碱等多种物质的影响。此外，该材料还具备极高的光学透明度。由于其粘度低、开放时间长以及固化过程中放热量小，因此非常适合用于中型及大型电气封装应用。该材料还有一个非常独特的特点：加热会使其粘度在较长时间内显著降低。例如，在40°C时，粘度会下降60-90厘泊；20分钟后，粘度降至约100-110厘泊；40分钟后，粘度进一步降至160-190厘泊。（具体数据如下所示。）EP62-1LPSP应用范围极为广泛，可被用于航空航天、电子、光纤、光电子以及各种特殊OEM领域，这些领域都需要具备这种理想的产品性能组合。

Master Bond EP62-1LPSP  双组分高性能环氧树脂产品优势：

• 使用方便，容错率很高；混合比例按重量计算，范围在 100 到 25 之间。
• 较长的工作寿命
• 对多种化学物质具有极强的抗性。
• 具有非常优异的电气绝缘性能。
• 一流的体力素质。
• 非常适合用于浸渍处理