Master Bond EP48TC双组分高性能环氧树脂
这种由两部分组成的环氧胶粘剂具有极低的热阻性能，完全符合NASA对低气体释放量的要求。
Master Bond EP48TC双组分高性能环氧树脂主要特点：
- 高导热性填料
- 适用于非常细的焊缝。
- 无与伦比的热传递性能
- 可在85°C、85%相对湿度的环境下持续工作1,000小时。
Master Bond EP48TC是一种在环氧树脂热管理应用领域具有突破性的材料。该产品采用了特殊的高导热填料，能够应用于厚度仅为10-15微米的粘合层中。通常情况下，高导热环氧树脂无法用于如此薄的粘合层中。由于该材料的导热性能优异且粘合层厚度极小，因此其最终的热阻值非常低。热阻越低，热传导性能就越好。热阻的计算公式为：R = t/K（其中“R”表示热阻，“t”表示厚度，“K”表示材料的导热系数）。以实际数据为例，当使用普通的氧化铝填充型高导热环氧树脂来制作50微米厚的粘合层时，其热阻值为30-35×10^-6² K·m³²/W。而使用EP48TC后，热阻值显著降低至8-12×10^-5⁶ K·m⁷²/W，这要归功于这种填料以及其在10-15微米宽的粘合层中仍能保持优异导热性能的特性。简而言之，这种环氧树脂在热传导方面堪称无与伦比。
EP48TC是一种用户友好的环氧树脂体系，其混合比例在重量上为100:40，体积上为100:50。混合后，该材料会形成具有粘稠特性的浆状物，并且具有较长的开放时间。在室温下，这种环氧树脂需要4到7天才能固化；而在150-200°F的温度下，则只需4到6小时即可固化。为了获得最佳的性能，建议先在室温下让其固化过夜，然后再在150-200°F的温度下继续固化3到5小时。该体系能够与多种基材良好结合，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多塑料材料。此外，EP48TC还具有极低的热膨胀系数、固化时收缩率小以及出色的尺寸稳定性等优点。在-100°F至+300°F的宽温度范围内，EP48TC均具备一流的电绝缘性能。A组分和B组分的颜色均为灰色。值得一提的是，EP48TC通过了NASA的低气体释放测试。这种特殊的环氧树脂体系可广泛应用于航空航天、电子、光学、特种OEM制造以及许多其他对热传导性能要求极高的高科技领域。
Master Bond EP48TC双组分高性能环氧树脂产品优势：
- 高导热性和优异的电气绝缘性能
- 极低的热膨胀系数
- 无与伦比的低热阻性能
- 具有较高的粘接强度。
- NASA批准了该产品的低气体排放特性。
Master Bond EP48TC双组分高性能环氧树脂工业认证：
