Master Bond EP42HT-2LTE 双组分环氧树脂
这种双组分环氧树脂在室温下即可固化，其热膨胀系数极低。
Master Bond EP42HT-2LTE 双组分环氧树脂主要特点
- 固化时收缩率低
- 高抗压强度
- 出色的尺寸稳定性
- 可在85°C、85%相对湿度的环境下持续工作1,000小时。
Master Bond EP42HT-2LTE 双组分环氧树脂典型特性：
粘度：膏状
固化周期：
在75华氏度的环境下，固化过程需要4到7天；如果温度更高，固化速度会更快，例如在150到200华氏度的环境下几小时内就能完成固化。理想的固化流程是：先在75华氏度下放置一整夜，然后再在150到200华氏度的环境下放置3到5小时。
硬度：85-95 Shore D路
使用温度范围：4K温度对应华氏+300度。
热膨胀系数：9-12 × 10⁻⁶ 英寸/英寸/°C
介电常数：4.4
Master Bond EP42HT-2LTE 双组分环氧树脂应用：
Master Bond EP42HT-2LTE是一种创新的环氧树脂体系，由两种成分组成，具有极低的热膨胀系数。该产品既可用作粘合剂，也可用作密封剂、涂层，在某些情况下甚至可以作为浇铸材料使用。EP42HT-2LTE的混合比例较为灵活：按重量计算为100:40，按体积计算则为100:50。混合后，其状态类似于具有一定流动性的糊状物。在室温下，该材料需要4到7天才能固化；而在较高温度下，固化速度会加快——例如，在150-200°F的温度下，4到6小时即可固化。不过，为了获得最佳性能，建议先在室温下放置过夜，然后再在150-200°F的温度下固化3到5小时。 这种环氧树脂体系最显著的特点是其极低的热膨胀系数，仅为9-12×10^-6英寸/英寸/°C。此外，它还具备许多其他优异的性能：出色的电气绝缘性、优异的化学耐受性以及无与伦比的尺寸稳定性。EP42HT-2LTE能够与多种基材良好结合，包括金属、复合材料、陶瓷、玻璃以及许多塑料。其低线性收缩率（<0.01%）和低体积收缩率（<0.1%）也尤为突出——尤其是后者，在灌封和封装应用中具有显著优势。此外，该材料还支持精确对齐，且无需复杂的固定装置，固化过程也十分简单。其使用温度范围覆盖了从-4K到+300°F的整个区间。A组成分的颜色为浅奶油色，B组成分颜色与之相似，但稍深一些。 凭借这些独特的性能优势，EP42HT-2LTE成为电子、航空航天、光学、低温技术以及特殊OEM应用领域的理想选择。该产品通过了NASA的低气体释放测试，特别适用于需要低气体释放特性的真空环境、光学系统及其他相关应用场景。
Master Bond EP42HT-2LTE 双组分环氧树脂产品优势：
- 非关键性的混合比例：按重量计为 100:40，按体积计为 100:50。
- 可在低温环境下正常使用
- 极高的尺寸稳定性
- 理想的低收缩率
- 极低的热膨胀系数
- 符合美国宇航局的低气体排放标准。
