Master Bond Polymer System EP29LPSP 是一种双组分、高性能、改性低温热固化环氧树脂系统，特别为低温应用而配方。EP29LPSP 可以在低至4K的温度下作为粘合剂、密封剂和保护涂层使用，且能够承受低温冲击（即在5-10分钟内从室温降至液氦温度）。这种光学透明、低粘度的环氧树脂与各种基材（包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料及多种塑料）具有良好的粘合性。其操作时间较长；100克的混合物可提供超过4-5小时的操作时间。EP29LPSP 具有优异的电气绝缘性能和良好的化学耐受性。该产品需要在室温下使混合环氧树脂凝胶，然后经过不同的低温固化周期（8-10小时在130-150°F；或5-7小时在175°F；或3-5小时在200°F）。EP29LPSP 广泛用于需要低温服务、光学清晰度和NASA低气体释放特性的应用。

产品优势

• 异常低的混合粘度和低的放热量；不含溶剂或其他挥发物
• 在常温下的长操作时间
• 优异的物理强度和电气绝缘性能
• 对多种基材具有高粘合强度
• 对酸、碱和多种溶剂具有优良的化学耐受性
• 在低温服务中的卓越表现