美国Master Bond-环氧树脂 环氧胶 EP21TDCHT-LO 多用途、增强型双组分环氧树脂,用于粘接、密封和涂层。

Master Bond EP21TDCHT-LO 双组分环氧胶粘剂

Master Bond EP21TDCHT-LO 双组分环氧胶粘剂主要特点:

  • 出色的强度性能
  • 能够承受剧烈的温度变化。
  • 可靠的电气绝缘材料
  • 符合美国国家航空航天局对低气体排放量的要求。
  • 非常适合用于连接相同或不同的基材。
  • 可在85°C、85%相对湿度的环境下持续工作1,000小时。

Master Bond EP21TDCHT-LO 双组分环氧胶粘剂典型特性:

粘度:
A组分:60,000-110,000厘泊
B组分:70,000-140,000厘泊

固化程序:75°F(约24°C)下静置一夜,随后在200°F(约93°C)下固化2-3小时;也可直接在150-200°F(约66-93°C)下加热固化2-3小时

硬度:65-75邵氏D

使用温度范围:-100°F至+350°F(约-73°C至177°C)

拉伸搭接剪切强度:2,600-2,800 psi

拉伸模量:200,000-250,000 psi

Master Bond EP21TDCHT-LO是一种双组分环氧胶粘剂、密封剂和涂层材料,具有高性能、多功能性和极佳的用户友好性。该产品的混合比例非常灵活,按重量计算即可直接混合使用。推荐的固化工艺为:先在室温下放置过夜,然后再在200°F的温度下固化2-3小时;当然,也可以直接在150-200°F的温度下固化2-3小时。这种粘度适中的胶粘剂能够与多种基材良好粘合,并且收缩率极低,适用于金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多塑料和橡胶等材料。EP21TDCHT-LO不仅具有良好的尺寸稳定性,还具备较高的韧性。其灵活的混合特性使其能够用于粘合热膨胀系数不同的基材,因此该产品能够有效抵抗严苛的热循环、振动和冲击。此外,它还是一种优异的电气绝缘体,对水、燃料和油脂具有良好的化学抗性。其使用温度范围为-100°F至+350°F。A组份呈透明状,B组份呈琥珀色。这种胶粘剂可广泛应用于航空航天、电子、真空、半导体以及特殊OEM领域,尤其是在需要低气体释放量并具备上述优异性能的应用场景中。

Master Bond EP21TDCHT-LO 双组分环氧胶粘剂产品优势:

  • 便捷的混合方式:即使按照重量比例进行混合,也依然非常简单易行。
  • 用户友好,易于使用;施工流程顺畅,且固化时间安排十分便捷。
  • 能够牢固地附着在各种不同的基材上。
  • 具有极佳的韧性,能够在经历剧烈的温度变化时仍保持尺寸稳定性。
  • 可靠的电气绝缘性能指标
  • 符合美国宇航局的低气体排放要求。

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