Master Bond EP21ARHT是一种双组分环氧树脂体系，适用于高性能的粘接、密封、涂层及封装作业。该产品的混合比例为100:50（按重量计），既可以在常温下固化，也可以在较高温度下加速固化过程。它对多种化学物质具有出色的抗性，尤其是对酸类物质——具体抗性列表如下所示。其中，该产品对硫酸和盐酸的抵抗能力尤为突出。在实际使用中，建议严格遵循下文推荐的固化工艺流程（固化时间越长，其化学抗性就越强）。

EP21ARHT是一种完全反应型的环氧树脂，不含任何溶剂或稀释剂。在固化过程中，它的线性收缩率非常低。此外，该材料还具备出色的物理性能和电气绝缘性能。EP21ARHT可用作粘合剂、密封剂、涂层材料、灌封材料或封装材料。特别地，它非常适合用于涂覆可能接触酸液的储罐和其他容器。这种材料可在-60°F至+400°F的宽温度范围内正常使用，且能够牢固地粘附在多种基材上，包括金属、玻璃、陶瓷以及多种橡胶和塑料。标准版本的EP21ARHT具有较低的粘度，流动性良好；此外还有一种名为EP21ARHTND的不滴落版本可供选择。该环氧树脂的A组分呈透明状，B组分则呈琥珀色透明状。EP21ARHT广泛应用于航空航天、电子、电气、化学加工等领域，以及所有需要具备耐酸性能的应用场景中。

产品优势

• 100%反应性化合物中不含有任何溶剂或稀释剂。
• 灵活多样的固化方案：既可以在常温下进行固化，也可以在较高温度下加速固化过程。
• 对相似和不同的基材都具有较高的粘接强度。
• 宽温度工作范围，可承受从 -60°F 到 +400°F 的极端温度。
• 良好的电绝缘性能。粘度低，非常适合用于灌封和封装工艺。
• 具有出色的耐化学性，尤其是对酸类物质具有很强的抗腐蚀能力。