Master Bond EP29LPSP 双组分环氧树脂化合物
用于低温环境的双组分环氧树脂化合物
Master Bond EP29LPSP 双组分环氧树脂化合物主要特点：
- NASA批准了该产品的低气体排放特性。
- 完全透明的
- 具有电绝缘性能的
- 可在低至4K的极低温环境下正常使用。
- 能够承受低温冲击。
- 低混合粘度
Master Bond EP29LPSP 双组分环氧树脂化合物典型特性：
粘度：
A部分：每秒10,000至16,000次；B部分：每秒10至70次。
固化周期：
在室温下让凝胶材料充分软化，之后可按照以下任一方法继续处理：在 130-150°F 的温度下放置 8-10 小时；或在 175°F 的温度下放置 5-7 小时；又或者是在 200°F 的温度下放置 3-5 小时。
硬度：65 Shore D
使用温度范围：4K温度对应华氏+275度。
介电常数：3.95
折射率：1.56
Master Bond Polymer System EP29LPSP是一种双组分、高性能的改性低温热固化环氧树脂体系，专为低温应用而设计。作为粘合剂、密封剂和保护涂层，EP29LPSP可在低至4K的温度下正常使用；更重要的是，它能够承受极端的温度变化——即在5到10分钟内从室温骤降至液氦温度。这种透明且粘度较低的环氧树脂能够与多种基材良好结合，包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料以及多种塑料。其使用寿命极长：100克的胶液可使用4到5小时以上。EP29LPSP具有优异的电气绝缘性能和良好的化学耐受性。使用该产品时，需先在室温下将环氧树脂混合料进行凝胶化处理，随后通过不同的加热固化工艺进行固化：可在130-150°F的温度下固化8-10小时，或在175°F的温度下固化5-7小时，又或者在200°F的温度下固化3-5小时。EP29LPSP广泛应用于需要承受低温环境、要求材料具有透明性以及符合NASA低气体释放标准的应用领域中。
Master Bond EP29LPSP 双组分环氧树脂化合物产品优势：
- 混合粘度极低，放热量也极小；产品中不含任何溶剂或其他挥发性物质。
- 在常温环境下具有较长的使用寿命
- 出色的体力以及优异的电气绝缘性能。
- 与多种基材具有较高的粘接强度。
- 具有优异的耐酸、耐碱及耐多种溶剂的化学性能。
- 在低温保障领域拥有卓越的业绩记录。
