MASTERBOND,Supreme 10HT,用于超音速飞机结构粘接、电子封装和电容罐
由于其出色的强度和其他物理特性，Master Bond Supreme 10HT已被选用于多项已发表的研究中。以下是这些研究中Supreme 10HT在苛刻应用中的表现摘要：
控制电子封装 在瑞士洛桑的洛桑联邦理工学院（EPFL）进行了一项研究，探索用于高温控制电子封装的替代材料。1 Master Bond Supreme 10HT是该研究中测试的胶粘剂之一。
在高温测试中，五个样本在210°C（410°F）的烤箱中处理了24小时。所有样本在取出后，从每个样本中取一个晶片进行了剪切测试。结果显示，Supreme 10HT样品的强度在24小时后逐渐增加。尽管在1000小时的热暴露后，粘接强度有所下降，但仍超过了MIL-STD-883H方法2019.8规定的最低2.4千克力阈值。
在热循环测试中，样品在20°C和180°C之间进行了重复温度循环。在经过10次和100次循环后，从每个样本中取一个晶片进行了剪切测试。即使在最大应变为200μm的情况下，Supreme 10HT样品在10次或100次循环后的粘接强度均未显示出可测量的降解。
超音速飞机的混合胶粘接接头 葡萄牙波尔图大学和英国布里斯托大学的研究团队着手研究设计一种混合胶粘接接头，包括低温胶粘剂和高温胶粘剂，以支撑整个温度范围内所需的载荷。2 结果显示，Supreme 10HT在55°C至100°C甚至更高温度范围内保持足够的刚度、强度和延性。
电容罐 位于德克萨斯州休斯顿的Cooper Technologies公司的研究人员对超过一打商业可用环氧树脂产品进行了性能测试，试图确定可用于密封电容罐的组合物。3 首先，确定了每种产品的搭接剪切强度，包括高温（75°C至90°C）和室温（25°C）条件下的测试。Supreme 10HT环氧树脂在高温下表现出3782 psi的搭接剪切强度，在室温下为3006.92 psi，被引用为仅有的四种产品之一，其强度足以满足应用要求。
参考资料：
- Slater, C., 等人. “高温控制电子封装技术”，国际高温电子网络会议（HiTEN）会议论文集，2013年1月，第184-192页。doi: 10.4071/HITEN-TP15。访问日期：2018年4月26日。
- Da Silva, L. F. M. 和 Adams, R. D. “在广泛温度范围内测量结构胶粘剂的机械性能”，粘接科学与技术杂志，2005年，第19卷，第2期，第109-141页。doi: 10.1163/1568561053148449。访问日期：2018年5月2日。
- Li, C., 等人. “使用环氧树脂组合物连接不同材料”，美国专利9,761,374 B2，2017年9月12日。
