MASTERBOND,双组分硅酮胶,密封胶,涂料,MasterSil 152,MasterSil 151Med,MasterSil 153,MasterSil 151AO,MasterSil 153AO,MasterSil 323,MasterSil 323AO-LO

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Master Bond 提供MasterSil®双组分硅酮系统，用于组装医疗、电气、电子、光学等设备。这些产品对振动、冲击、热和腐蚀具有优异的耐受性。长时间的操作寿命产品具有低放热，可以在超过1英寸的深交叉厚度中固化，用于灌封/封装和铸造。这些低收缩配方具有长的使用寿命，可以在封闭环境中固化，加热时固化更快，并在广泛的温度范围内保持弹性。

既有加成（铂催化）固化的，也有缩合（锡催化）固化的双组分硅酮，提供不同尺寸的包装，并可以通过计量混合设备自动分配。在固化抑制成为问题的情况下，可以使用缩合固化的硅酮。

双组分硅酮的特殊性能

双组分硅酮对玻璃、塑料、金属、橡胶和其他基材具有很强的粘附力。特定等级具有：

• 抗湿性和极端温度
• 优越的柔韧性
• 电绝缘性
• 导热性
• 导电性

MasterSil® 双组分硅酮化合物的认证

许多Master Bond MasterSil®双组分硅酮获得了各种特殊应用和行业的使用批准。此外，它们还符合以下认证：

• USP Class VI生物相容性
• ISO 10993-5细胞毒性

Master Bond 双组分硅酮粘合剂的应用

Master Bond双组分硅酮粘合剂为各种应用需求提供高性能和成本效益的解决方案。一些最常见的应用包括：

• 散热器附件
• 电路板涂层
• 模块灌封
• 盖子和外壳密封
• LED组装
• 家电的粘接和密封
• 组件附件

一些流行的MasterSil® 双组分硅酮产品

MasterSil 152 双组分硅酮系统 MasterSil 152

• 低粘度，光学透明的缩合固化系统。具有卓越的柔韧性和电绝缘性能。操作寿命长。可在厚度超过1英寸的截面中固化。低放热。延伸率150-180%。使用温度范围为-65°F至+400°F。

MasterSil 151Med 双组分硅酮 MasterSil 151Med

• 医疗级，符合USP Class VI认证的硅酮。加成型固化系统。光学透明。低放气。可在环境或高温下固化。非常适用于灌封和封装应用。固化时低收缩。耐伽马射线、环氧乙烷和各种化学消毒剂。使用温度范围为-65°F至+400°F。

MasterSil 153 双组分硅酮 MasterSil 153

• 用于粘接和密封应用的双组分硅酮膏。卓越的柔韧性。低放热和长操作寿命系统。自底漆特性。不含溶剂或稀释剂。卓越的电绝缘性能。可在垂直和水平宽截面中固化。使用温度范围为-65°F至+400°F。

MasterSil 151AO 双组分硅酮系统 MasterSil 151AO

• 导热硅酮铸造、灌封和密封系统。导热系数为0.35-0.54 W/(m•K)。电绝缘性。低粘度系统与各种基材粘接良好。卓越的柔韧性。温度耐受范围为-65°F至+400°F。白色。

MasterSil 153AO 双组分硅酮系统 MasterSil 153AO

• 导热硅酮铸造、灌封和密封系统。导热系数为0.35-0.54 W/(m•K)。电绝缘性。低粘度系统与各种基材粘接良好。卓越的柔韧性。温度耐受范围为-65°F至+400°F。白色。

MasterSil 323

• 用于粘接、密封和封装应用的双组分硅酮膏。在薄层中光学透明。卓越的柔韧性。不含溶剂或稀释剂。低至中等粘度。低介电常数。加成型固化，固化过程中不释放副产物。使用温度范围为-65°F至+400°F。

MasterSil 323AO-LO

• 导热硅酮铸造、灌封和密封系统。流动性好，符合NASA低放气规范。电绝缘性。低粘度系统与各种基材粘接良好。柔韧性好。温度耐受范围为-65°F至+400°F。白色。