MASTERBOND,双组分环氧胶,EP31,EP21TDCS,EP42HT-2LO,EP30QF,Supreme 11HT-LO,EP62-1ND

双组分环氧树脂在应用和性能上具有独特的多功能性。这些系统可以根据需求定制配方，以提供广泛的机械、热、电、光学和化学抗性等性能。尽管混合比例不同，但它们都可以在常温下固化，或在高温下更快地固化。为了获得最佳性能，通常推荐进行后固化。

Master Bond的双组分环氧系统有多种方便的包装选项，包括枪式施胶器、预混合冷冻注射器、Semkits®、注射器套件和FlexiPaks®。这些选项简化或消除了混合的需要，同时提供了更简便的应用过程。

双组分粘合剂的包装选项提供了特定的优势，包括：

双桶式卡筒也可以用于气动枪或手动应用。预混合冷冻注射器可轻松储存于-40°F（-40°C），然后解冻——消除称量误差和空气夹杂的担忧。可靠、一致、高质量的包装程序符合严格的标准，以确保最佳结果。

双组分环氧系统提供了最广泛的属性，因为它们可以通过添加填料来修改，以实现各种加工条件和性能属性。大多数工业级环氧树脂是双组分系统，通过两种起始化合物——树脂和固化剂的聚合形成。当树脂和固化剂的反应组分结合时，固化过程发生。随着这种反应的进行，产生放热，增强了两种成分的交联。

Master Bond的双组分环氧树脂可以产生机械性能等同或优于用金属紧固件固定或固定的组件。它们用于航空、电子、医疗、光学、石油和化学加工以及OEM等各个行业。许多配方还通过了行业认证，包括：

了解更多关于长工作寿命和低放热的环氧系统。

EP31 双组分环氧系统 EP31

超高强度双组分环氧粘合剂，可很好地粘合大多数金属和塑料。铝对铝的搭接剪切强度超过4,000 psi。T剥离强度>50 pli。在常温下固化。坚韧且有弹性。结合低粘度和光学透明性。使用温度范围从-60°F到+250°F。耐化学性优良。一流的电绝缘体。

EP21TDCS 双组分环氧 EP21TDCS

双组分、银填充、电气导电的环氧系统，具有方便的一比一混合比例和非常低的体积电阻。在室温下固化。超强的韧性。使用温度范围从4K到+275°F。经受住了严酷的热循环测试。在85°C/85% RH下成功测试了1,000小时。表现出卓越的导热性。

EP42HT-2LO 双组分环氧系统 EP42HT-2LO

NASA低放气通过的环氧树脂，使用温度范围从-60°F到450°F。在常温下固化。拉伸强度>12,000 psi。肖氏D硬度80-90。优异的尺寸稳定性。卓越的耐化学性。在85°C/85% RH下经受住了1,000小时。可铸造厚度超过2-3英寸。兼容真空。

EP30QF 双组分环氧化合物 EP30QF

石英填充的环氧系统。具有高拉伸模量、出色的抗压强度和优异的尺寸稳定性。良好的流动性。适用于灌封/封装。可靠的电绝缘体。低热膨胀系数。使用温度范围从-60°F到+250°F。卓越的耐化学性。符合NASA低放气规范。在85°C/85% RH下经受住了1,000小时。

Supreme 11HT-LO 双组分环氧系统 Supreme 11HT-LO

室温固化环氧粘合剂，具有方便的一比一混合比例。高剪切和剥离强度。经过增强的韧性。NASA低放气通过。抗应力开裂疲劳。使用温度范围从-100°F到+400°F。在85°C/85% RH下经受住了1,000小时。快速固化。良好的流动性。易于应用。

双组分环氧 EP62-1ND EP62-1ND

在高温下快速固化。卓越的耐湿性。双组分环氧树脂在常温下具有长工作寿命。高粘合强度性能。可靠的电绝缘体。使用温度范围从-60°F到+450°F。肖氏D硬度75-85。触变性糊状。

MASTERBOND,Supreme 10HT,用于超音速飞机结构粘接、电子封装和电容罐