MASTERBOND,单组分环氧胶,EP17HT-LO,EP15,Supreme 3HT-80,EP3HTMed,Supreme 10ANHT,EP3HTS,EP5TC-80

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单组分环氧系统无需混合，简化了加工过程。这些产品以液体、膏状和固体（如薄膜/预制件）形式供应。热固化、紫外光固化和双重紫外光/热固化系统被设计以满足严格的技术要求。

单组分环氧配方旨在消除浪费，提高生产效率，同时解决混合比例、称重、工作寿命和保质期等问题。

单组分环氧系统常见应用包括电子、航空航天、医疗、电气、汽车、石油/化学加工和光学行业。

• Heat cure: 大多数单组分系统需要125°C至150°C的温度进行固化。它们根据温度和固化时间分为传统、快速和快速固化三类。
• 低温热固化（80°- 100°C）: 了解更多关于低温热固化环氧树脂。
• B-阶段环氧系统已经部分固化，在室温下为固体。它们可以在较高温度下液化和完全固化。了解更多关于B-阶段环氧系统。
• UV光固化环氧通过适当强度和波长的光源激活反应。这类系统固化速度快，能耗低。
• UV光固化: 了解更多关于UV光固化环氧。
• 双固化: UV和热固化。了解更多关于双固化胶粘剂。

预混和冷冻环氧树脂是彻底混合的两组分系统，包装在单组分胶囊或注射器中，并在室温下固化。

许多Master Bond的单组分粘接剂、密封剂和涂料获得了各种应用和行业的批准。此外，特定等级产品符合以下认证标准：

• NASA低挥发性
• USP VI类生物相容性
• 无卤素
• 一些产品已经在85°C/85% RH条件下测试了1000小时。

像Master Bond家族的所有产品一样，具体等级的粘度、固化速度、耐化学品性能和电气性能各不相同，但可以定制配方以满足您的应用需求。我们广泛的单组分系统可用于粘接、密封、涂料、灌封、封装和浸渍应用。特定等级产品提供：

• 高温抗性
• 低温使用性能
• 电导性或绝缘性
• 光学透明度
• 热导率
• 灵活性和韧性
• 对类似和不同基材的高粘接强度

查看所有单组分环氧系统。

一些流行的单组分环氧粘接剂、密封剂、涂料和灌封化合物包括：

• EP17HT-LO 单组分环氧：符合NASA低挥发性规范。可在高达600°F的温度下使用。Tg为225°C。具有高剪切、拉伸和压缩强度。在300°F下固化时间为90-120分钟。能够耐受1000小时的85°C/85% RH条件。
• EP15 单组分环氧：无混合化合物具有出色的拉伸强度。优异的尺寸稳定性。用于根据ASTM C633测试火焰喷涂涂层的粘附力和/或内聚力。固化后低收缩。粘度为40,000-65,000 cps。适用温度从-60°F至+250°F。
• Supreme 3HT-80 单组分环氧系统：在环境175°F (80°C)下快速固化。推荐用于粘接对热敏感的基材。具有出色的热循环能力。单组分无混合系统。适用温度从-100°F至+350°F。坚固耐用。能够耐受1000小时的85°C/85% RH条件。
• EP3HTMed 单组分环氧：快速固化的单组分环氧。符合USP VI类生物相容性标准。呈透明糊状流变体。具有高剪切强度。极佳的耐高温汽灭菌、化学消毒剂、辐射和乙烯氧化物性能。适用温度从-60°F至+400°F。
• Supreme 10ANHT 单组分环氧：具有优异热导性能的热导版本的Supreme 10HT环氧系统。出色的粘接强度。热导率为20-25 BTU ·in/ft2 ·hr/°F。适用温度从4k至+400°F。具有优异的耐水、燃料、油类、有机溶剂的能力。灰色颜色。
• EP3HTS 单组分环氧：银填充的电导性环氧粘接剂，具有快速固化速度。低体积电阻率和高温抗性。优异的粘接强度。热导性良好。平滑糊状一致性。适用温度从-60°F至+400°F。
• EP5TC-80 单组分流动糊状环氧：用于粘接、密封和小型灌封应用的单组分流动糊状环氧。具有高热导率和电绝缘性能。超细粒子填料材料允许在非常薄的部分应用。低热反应和优异的尺寸稳定性。适用温度从-50°C至+150°C。