MASTERBOND,环氧胶粘剂膜和预成型件,FLM36,FL901S,FL901AO

MASTERBOND,环氧胶粘剂膜和预成型件,FLM36,FL901S,FL901AO,Master Bond 的电子级胶粘剂膜和预成型件具有显著特点,包括在室温下的存储稳定性、快速固化、高粘合强度和优异的耐化学性。

Master Bond 胶粘剂膜和预成型件的性能特性 我们不同等级的环氧膜和预成型件可以根据具体要求进行调整,以满足以下需求:

成功的行业应用包括:

  • 基材粘合,减少溢出
  • 散热器粘合
  • 盖子密封
  • 应力吸收
  • 混合物
  • 连接器和其他电子组件
  • EMI/RFI 屏蔽
  • 结构粘合
  • 静电消散

如何使用环氧膜粘合剂? 观看此视频演示,了解如何正确应用环氧膜粘合剂系统 FLM36。

胶粘剂膜和预成型件的好处

  • 准备使用
  • 应用后保持原位
  • 粘合线均匀
  • 预成型件可以提供复杂的形状
  • 可以缩小粘合线宽度
  • 适用于大批量生产

流行的 Master Bond 膜和预成型胶粘剂系统

  • FLM36 B 阶段膜粘合剂 FLM36 B 阶段膜粘合剂/密封剂。出色的热循环能力和结构性能。提供卓越的韧性和柔韧性。在高温下保持优异的强度。热导电/电绝缘。提供均匀的粘合线厚度。可提供预成型件。适用温度范围为 -100°F 至 +500°F。
  • FL901S 环氧基膜 FL901S 高性能、银填充环氧胶膜系统,具有出色的电气和热导率。优异的机械强度、方便的操作、良好的存储稳定性和在中等温度下快速固化。可提供特殊预成型件。适用温度范围为 -100°F 至 +500°F。
  • FL901AO环氧基膜 FL901AO 高性能、导热、电绝缘的树脂基环氧胶膜系统。提供优异的机械强度、方便的操作、良好的存储稳定性和在中等温度下快速固化。均匀的粘合线厚度。特殊预成型件也可以准备成多种形状和尺寸。适用温度范围为 -100°F 至 +400°F。
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