单组分环氧树脂体系不需要混合，简化了加工过程。这些产品有液体、糊状和固体(如薄膜/预制体)三种形式。热固化、紫外光固化和双紫外/热固化系统相结合，以满足苛刻的规格要求。单组分环氧树脂组合物旨在消除浪费，提高生产率，同时减轻对混合比、称重、工作寿命和保质期的担忧。

单组分环氧系统的常见应用

特殊配方的单组分环氧树脂系统具有出色的性能、长期耐用性和易施工性。这些非混合化合物用于电子、航空航天、医疗、电气、汽车、石油/化学加工和光学工业。

单组分环氧体系的固化机理

在…里热固化环氧树脂潜在固化剂混合到环氧树脂单组分配方中，以便在特定温度下加热活化前保持货架寿命的稳定性。

• 热固化。大多数单组分系统需要125°C至150°C的固化温度。根据温度和固化时间，它们分为三类:常规固化、快速固化和快速固化。
• 低温热固化(80-100℃)。阅读更多关于低温热固化环氧树脂。
• b阶环氧体系已经部分固化，在室温下为固体。它们可以在更高的温度下液化并完全固化。阅读更多关于b级环氧系统。

为紫外光固化环氧树脂通过合适的光源以合适的强度和波长激活反应。这种系统固化速度快，能耗低。

• 紫外光固化。阅读更多关于紫外光固化环氧树脂。
• 双重固化:紫外线和热。阅读更多关于双重固化粘合剂。

预混合和冷冻环氧树脂是完全混合的双组分系统，包装在单个部件的药筒或注射器中。这些系统在室温下固化。阅读更多关于预混合和冷冻环氧树脂。

单组分环氧化合物的特殊认证

Master Bond的许多单组分粘合剂、密封剂和涂料已被批准用于各种应用和行业。此外，特定等级符合以下认证:

• 美国国家航空航天局低释气
• USP级生物相容性
• 无卤
• 精选产品已经在85摄氏度/85%相对湿度下测试了1000个小时。

性能属性

与Master Bond系列中的所有产品一样，特定等级在粘度、固化速度、耐化学性和电气性能方面有所不同，但可以定制以满足您的应用需求。我们种类繁多的单组分系统可用于粘合、密封、涂覆、灌封、封装和浸渍应用。具体等级提供:

• 耐高温性
• 低温适用性
• 导电性或绝缘性
• 光学透明度
• 导热性
• 柔韧性和韧性
• 对相似和不同基材的高粘合强度

	EP17HT-LO一部分，无混合环氧树脂符合美国国家航空航天局低除气规范。最高可使用600华氏度。Tg为225摄氏度。高剪切、拉伸和压缩强度特性。在300华氏度下90-120分钟内固化。可承受1000小时85摄氏度/85%相对湿度。
	EP15没有一种混炼胶具有优异拉伸强度性能。卓越的尺寸稳定性。用于根据ASTM C633测试火焰喷涂层的附着力和/或内聚强度。固化后收缩率低。粘度40，000-65，000厘泊。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用
	Supreme 3HT-80 在环境温度175°F(80°C)下快速固化。推荐用于粘合热敏基材。出色的热循环能力。单部分无混合系统。可在-100°F至+350°F的温度范围内使用。坚固耐用。在85°C/85%相对湿度下可承受1000小时。
	EP3HTMed快速固化，单组分环氧树脂。符合USP类生物相容性标准。触变性糊状粘度。高剪切强度。超强的耐高压灭菌，化学消毒剂，辐射，环氧乙烷。可在-60°F至+400°F的温度范围内工作
	Supreme 10ANHT我们的单组分Supreme 10HT环氧树脂系统的导热版本，具有出色的传热性能。出色的粘合强度。热导率为20-25英国热量单位英寸/英尺2可在4k到+400℉的温度范围内使用。卓越的耐用性。高温下的通用固化程序。可以承受长时间暴露在水、燃料、油、有机溶剂中。灰色。
	EP3HTS银填充的导电环氧树脂粘合剂具有快速的固化速度。体积电阻率低，耐高温。卓越的粘合强度。导热的。膏体光滑，稠度大。可从注射器涂药器中分配。可在-60°F至+400°F的温度范围内工作
	EP5TC-80单组分可流动糊状环氧树脂，用于粘接、密封和小型封装应用。高导热性和电绝缘性能。超细颗粒填充材料，可用于非常薄的部分。低放热和高尺寸稳定性。工作温度范围为-50°C至+150°C

一些高性能的环氧树脂可以被配制成B级系统。B级环氧树脂是一种树脂和固化剂/硬化剂之间反应不完全的体系。因此，该系统处于部分固化阶段。当该体系在高温下再次加热时，交联完成，体系完全固化。

使用B级系统有几个优点。由于这是一个单组分系统，因此无需测量和混合。在许多情况下，B级环氧树脂有助于提高产品的性能，降低整体制造/生产成本。此外，在许多应用中，B级系统比双组分环氧系统更便于使用。它们可以沉积在基材上，不必立即固化。

这些固体粘合剂以高粘合强度为特征，可很好地粘附在相似和不相似的基材上，并具有优异的耐化学性和防潮性。b级环氧树脂系统在环境温度下具有储存稳定性，在冷藏条件下具有更长的储存寿命。

	FLM36-LO美国国家航空航天局低除气批准的B级环氧胶粘剂。坚韧而灵活。伸长率大于50%。导热/电绝缘。经受住严格的热循环。可以模切为定制的形状。挤出是最小的。非常适合需要精确粘合层的应用。耐温达+500华氏度。
	EP36FR阻燃B级增韧环氧树脂。一部分系统。灌封和封装的理想选择。能够承受剧烈的热冲击。可在华氏-100度到华氏+500度的温度下使用。有30克的饼干。
	EP36AO导热，电绝缘B级增韧环氧树脂。一部分系统。灌封和封装的理想选择。能够承受剧烈的热冲击。可在华氏-100度到华氏+500度的温度下使用。有30克的饼干。符合美国国家航空航天局低除气规范。

 

 

双组分环氧树脂在应用和性能方面具有独特的多功能性。这些系统可以定制，以提供广泛的机械、热、电、光和化学抗性等特性。虽然混合比例不同，但它们都提供了在环境温度下固化或在高温下更快固化的能力。为了获得最佳性能，通常建议进行后固化。

特殊包装选项如何简化双组分环氧化合物的使用

Master Bond双组分环氧树脂系统有一系列方便的包装选项，包括喷枪、预混合和冷冻注射器、Semkits、注射器套件和FlexiPaks。这些选项简化或消除了混合，同时提供了更简单的应用程序。

特定的双组分环氧树脂封装选项具有特定的优势，包括:

• 无需称重和混合
• 简化了分配和应用过程
• 帮助减少浪费
• 最大限度地延长材料的保质期
• 防潮保护

双筒子弹也可用于气动枪或手动应用。现成的预混合和冷冻注射器可轻松储存在-40°F[-40°C]下，然后解冻——消除称重误差和空气滞留问题。可靠、一致、高质量的包装过程符合严格的标准，以确保最佳结果。

双组分环氧系统的优点

双组分环氧树脂体系提供了最广泛的属性，因为它们可以通过添加填料进行改性，以实现各种加工条件和性能特性。大多数工业级环氧树脂是双组分体系，由两种起始化合物聚合而成:树脂和固化剂。当树脂和固化剂的反应成分结合时，固化过程发生。随着该反应的进行，放热发展，增强了两种组分的交联。

双组分环氧粘合剂、密封剂、涂料和灌封化合物的特殊认证

Master Bond双组分环氧树脂可生产出机械性能等同于或强于金属紧固件的组件。它们被用于各种行业，如航空航天、电子、医疗、光学、石油和化学加工以及OEM。许多配方也已经过测试，并通过了行业认证，包括:

• 美国国家航空航天局低释气
• USP级生物相容性
• 食品应用的FDA CFR 175.300
• UL94V-0阻燃性规范
• 无卤

Master Bond双组分环氧树脂

	EP31超高强度的双组分环氧树脂粘合剂，能很好地粘合大多数金属和塑料。铝对铝搭接剪切强度超过4000磅/平方英寸。t剥离强度> 50 pli。室温固化。坚韧而富有弹性的债券。结合了低粘度和光学透明度。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用。耐化学腐蚀。一级电绝缘体。
	EP21TDCS双组分、银填充导电环氧树脂体系，具有方便的一对一混合比和极低的体积电阻率。在室温下固化。超强韧性。可在4K到+275°f的温度范围内使用，可承受严格的热循环。在85摄氏度/85%相对湿度下成功测试1000小时。表现出极好的导热性。
	EP42HT-2LO美国国家航空航天局低释气环氧树脂，适用于-60°F至450°F温度范围。室温固化。拉伸强度> 12，000磅/平方英寸。肖氏D硬度80-90。卓越的尺寸稳定性。非凡的耐化学性。在85摄氏度/85%相对湿度下可承受1000小时。厚度超过2-3英寸的可浇铸材料。真空兼容。
	EP30QF石英填充环氧树脂系统。具有高拉伸模量、出色的抗压强度和卓越的尺寸稳定性。良好的流动性。适用于灌封/封装。可靠的电绝缘体。低CTE。工作温度范围从-60°F到+250°F。优异的耐化学性。符合美国国家航空航天局低除气规范。在85°C/85%相对湿度下可承受1000小时。
	Supreme 11HT-LO室温固化环氧粘合剂具有方便的一对一混合比。高剪切和剥离强度。钢化。美国国家航空航天局低除气批准。耐应力开裂疲劳。可在-100°F至+400°F的温度下工作，可在85°C/85% RH下工作1000小时。快速设置。流量好。易于应用。
	EP62-1ND在高温下迅速固化。卓越的防潮性能。双组分环氧树脂在环境温度下具有较长的适用期。高粘合强度特性。可靠的电绝缘体。可在-60华氏度至+450华氏度下使用，肖氏D硬度75-85。触变性糊状物。