Master Bond MasterSil单组份和双组份硅酮粘合剂、MasterSil硅胶

Master Bond提供MasterSil单组份和双组份硅酮粘合剂。这些硅酮是弹性系统，具有独特的柔韧性和耐高温性。单组分系统不需要混合和空气中的水分固化。双组分体系通过加入固化剂时发生的聚合反应来固化。它们通常用于较宽的粘合区域，以及湿度不足以完全固化单组分系统的地方。一般来说，双组分系统可以比单组分系统固化更厚的部分。

这些多功能系统扩展了设计选择。它们减轻了具有不同膨胀/收缩系数的基底之间的热诱导应力，并且具有高伸长性能，并在低温下保持其弹性。它们随时间的耐候性，包括暴露于紫外线辐射下的耐候性是优异的。精选级具有优异的耐溶剂性，固化后易于修复，在85°C/85% RH下成功经受1000小时，在中/高压应用中表现优异，并且光学透明。
了解更多信息:

单组分硅酮系统
双组分硅酮系统
氟硅系统

MasterSil硅酮的应用

MasterSil单组分和双组分硅酮系统用作粘合剂、密封剂、涂料和灌封化合物。他们受雇于电子、汽车、光学、医疗、电器和电力行业。我们的尖端产品满足许多不同应用需求的特定要求。

One Part Silicone Adhesives, Sealants and Coatings

Master Bond提供各种单组分、无混合物、锡催化的RTV硅酮。这些缩合固化产品提供了高柔韧性和耐高温性的独特组合。它们在很宽的温度范围内保持其弹性，并具有优异的运动能力。他们有不同的硬度和粘度，并提供抗振动，冲击，热和腐蚀。某些等级也提供光学透明度。值得注意的是，这些单组分系统的固化速度取决于涂层的厚度和湿度。胶膜越厚，固化时间越长。为了正确固化，典型的厚度/深度不应超过1/4英寸。特殊的100%非腐蚀性等级设计用于电子设备的小型封装和保形涂层。这种牌号具有低粘度、高伸长率和出色的介电性能。选择性单组分硅酮已经在85°C/85% RH下成功测试了1000小时。

单组分硅酮的特殊性能

单组份硅酮对玻璃、塑料、金属、橡胶和其他基底具有很强的附着力。具体等级提供:

耐潮湿和极端温度
高灵活性
电气绝缘
导热性
电导率
光学透明度

使用MasterSil单组分硅酮粘合剂的优势

Master Bond单组份硅酮有助于使任何生产过程变得简单高效。使用我们的化合物的一些优势包括:

无需额外固化剂的固化
环境温度下固化
用户友好的涂抹器

	MasterSil 711异常快速凝固，高性能，无腐蚀性硅橡胶。广泛用于制造和维修应用。具有极好的灵活性。工作温度范围为-75°F至+400°F。
	MasterSil 773超低粘度硅酮保形涂料。易于喷涂、刷涂、浸涂或流涂。极好的耐湿性和耐热性。
	MasterSil 803独特的非腐蚀性中性固化肟型硅树脂，具有增强的高低温适用性，从-180°F到+500°F(260°C)。具有高粘合强度和优异的电绝缘性能。糊粘度。
	MasterSil 705TC导热且电绝缘。易于使用的硅酮用于高性能粘合、密封和涂层。无腐蚀性，室温固化。非常适合要求灵活性和耐高温的应用。
	MasterSil 921-LO通过美国国家航空航天局低除气测试要求。均匀平滑地扩散。与许多基材结合良好。-175°F至+500°F的宽工作温度范围。中性固化、非腐蚀性系统。
	MasterSil 800极高的耐高温性能，最高可达300°c。卓越的柔韧性和弹性。无腐蚀性。单组份，室温固化。易流动。
	MasterSil 708FR可流动，无混合，单组分RTV硅酮化合物。肖氏A硬度30-40。室温下快速凝固。符合UL 94V-1和94V-0的阻燃要求。伸长率为200-300%。灰色。
	MasterSil 910Med乙酰氧基型系统。粘合、密封、涂层化合物。通过USP类测试和ISO细胞毒性规范。在75°f下不粘时间为10-20分钟，肖氏A硬度为20-30。伸长率400-600%。糊粘度。工作温度范围为-75°F至+400°F
	MasterSil 710单份半透明膏体。符合MIL-A-46146 A I型规范。无腐蚀性。快速固化，在75°f下7-12分钟不发粘，肖氏A硬度35-45。伸长率550-650%。用于粘合、密封、涂层和现场成型垫圈。

Master Bond提供MasterSil双组分硅酮系统，用于医疗、电气、电子、光学和其他设备的组装。这些产品具有出色的抗振动、抗冲击、耐热和耐腐蚀性能。适用期长的产品具有低放热，并且可以在超过1英寸的深截面厚度中固化，用于灌封/封装、铸造用途。这些低收缩配方具有较长的使用寿命，可在封闭环境中固化，加热固化更快，并在较宽的温度范围内保持其弹性。加成(铂催化)和缩合(锡催化)固化的双组分硅酮有不同尺寸的单元，可以用计量混合设备自动分配。如果固化抑制是一个问题，可以使用缩合固化硅酮。

双组分硅酮的特殊性能

双组分硅酮对玻璃、塑料、金属、橡胶和其他基底具有很强的附着力。具体等级提供:

耐潮湿和极端温度
卓越的灵活性
电气绝缘
导热性
电导率

Master Bond双组分硅酮粘合剂的应用

Master Bond双组分硅酮粘合剂为各种应用需求提供了高性能和低成本的解决方案。一些最常见的包括:

散热器附件
纸板涂层
灌封模块
盖子和外壳密封件
LED组件
粘合和密封设备
组件附件

一些受欢迎的MasterSil双组分硅酮产品

	MasterSil 152低粘度，光学透明的冷凝固化系统。极好的柔韧性和电绝缘性能。适用期长。将在大于1英寸的部分固化。低放热。伸长率150-180%。可在-65°F至+400°F的温度范围内工作
	MasterSil 151Med医用级，美国药典第六类批准的硅胶。加成型硫化体系。光学透明。低除气性。提供环境温度或高温固化。非常适合灌封和封装应用。固化后收缩率低。抵抗伽马辐射，环氧乙烷和各种化学消毒剂。可在-65°F至+400°F的温度范围内工作
	MasterSil 153用于粘合和密封应用的双组分硅膏。出色的灵活性。低放热和长适用期系统。自吸功能。不含溶剂或稀释剂。优越的电绝缘性能。可以在垂直和水平的宽截面上固化。可在-65华氏度至+400华氏度下工作
	MasterSil 151AO导热硅树脂铸造、灌封和密封系统。导热系数为0.35-. 0.54 W/(MK)。电绝缘。低粘度系统能很好地粘合各种基材。非凡的灵活性。耐温范围为-65°F至+400°F。白色。
	MasterSil 153AO导热硅树脂铸造、灌封和密封系统。导热系数为0.35-. 0.54 W/(MK)。电绝缘。低粘度系统能很好地粘合各种基材。非凡的灵活性。耐温范围为-65°F至+400°F。白色。
	MasterSil 323用于粘接、密封和封装应用的双组分硅胶膏。薄片光学透明。出色的灵活性。不含溶剂或稀释剂。低至中等粘度。低介电常数。加成固化，固化过程中无副产品释放。可在-65°F至+400°F的温度范围内工作
	MasterSil 323AO-LO导热硅树脂铸造、灌封和密封系统。易流动，符合美国国家航空航天局低除气规范。电绝缘。低粘度系统能很好地粘合各种基材。灵活。耐温范围为-65°F至+400°F。白色。