Master Bond的双重固化化合物在暴露于紫外线和热的情况下都会固化。这些粘合剂、密封剂和涂料应用于完全紫外线固化太困难或不可能实现的组件，例如具有复杂几何形状和隐蔽“阴影”区域的应用。
我们的UV +热双重固化产品系列
Master Bond提供全系列100%活性UV +热双重固化产品，可利用UV能量、热能或两者同时利用达到完全固化。紫外线固化减少了固定时间，而加热确保了整个胶层的完全固化，特别是对于紫外线无法到达的区域。热固化通常在低至80°C(176°F)的温度下开始，这为热敏基材提供了新的机会。这些特性使它们非常适合包括但不限于电子装配和3D打印的应用。
Master Bond双固化胶粘剂的简易固化工艺
这些产品的粘度范围很广，它们与玻璃、金属、陶瓷和许多塑料的粘合强度很高。他们提供了简单的应用和令人难以置信的快速治疗。当施加紫外光时，双固化粘合剂的暴露区域可以在几秒钟内固化，而遮蔽区域在暴露于热时在大约20至30分钟内固化。
主键阳离子和自由基双重固化体系
Master Bond广泛的双固化系统系列包括具有许多不同化学性质的产品，包括:
- 环氧树脂
- 环氧丙烯酸酯
- 聚氨酯丙烯酸酯
- 硫醇
| 产品 | 关键特征 |
| 双重固化产品不仅满足USP级生物相容性要求，还通过了ISO10993-5的细胞毒性测试要求 | |
|---|---|
| UV15DC80Med | 设计用于抵抗反复的高压灭菌和消毒 |
| UV22DC80-1Med | 优异的光学透明度和低粘度 |
| 纳米二氧化硅填充的双重固化产品不仅符合美国国家航空航天局低除气要求，而且相对于其他紫外线/双重固化化学物质，还提供了优异的尺寸稳定性和较低的收缩率 | |
| UV22DC80ND | 无滴稠度 |
| UV22DC80-10F | 中等粘度产品 |
 | Supreme 42HT-第二黑色无滴环氧树脂浆料，黑色，具有出色的耐温性和耐化学性。优异的韧性和热循环能力。符合低除气规范。在85摄氏度/85%相对湿度下可承受1000小时。极好的电绝缘体。工作温度范围为-80°F至+450°F |
 | EP101HTX-3光学透明的单组分环氧树脂具有出色的电绝缘性能。粘度300-1000厘泊。工作温度范围从-60°f到+500°f。出色的抗热震性。 |
 | EP110F6用于灌封、密封、封装和浇铸的高性能双组分环氧树脂系统。中粘度液体，流动性好。卓越的抗热震性。卓越的机械和电气绝缘性能。工作温度范围为-55°C至+155°C |
 | EP110F8-1用于灌封、密封、封装和浇铸的高性能双组分环氧树脂系统。低粘度液体，流动性好。卓越的抗热震性。卓越的机械和电气绝缘性能。可在-80°F至+325°F的温度范围内使用 |
 | EP110F8-3用于灌封、密封、封装和浇铸的高性能双组分环氧树脂系统。低粘度液体，流动性好。卓越的抗热震性。卓越的机械和电气绝缘性能。可在-100°F至+300°F的温度范围内使用 |
 | EP110F8-5用于灌封、密封、封装和浇铸的高性能双组分环氧树脂系统。粘度适中，流动性好。增强的尺寸稳定性和优异的耐热循环性。卓越的机械和电气绝缘性能。可在-100°F至+300°F的温度范围内使用 |
 | EP112灌封，封装，涂层，密封，浸渍化合物。卓越的光学透明度和物理强度。低介电常数和低损耗因数。在85°C/85%相对湿度下可坚持1000小时。工作寿命长。可在-60华氏度至450华氏度下使用 |
 | EP112AO低粘度灌封、铸造、封装化合物。双组分，无溶剂，热固化环氧树脂。粘度适中。良好的耐水性和耐化学性。优异的导热性和电绝缘性能。工作寿命长。粘度50-200厘泊。工作温度范围从-60°F到500°F |
 | EP112FLAN-1双组分环氧树脂配方，非常适合灌封和封装。极高的导热性。高介电强度。韧性好。工作温度范围从-60°F到500°F。尺寸稳定性。有利的流动性能。 |
 | EP112FLAO-1增韧双组分环氧树脂体系。高导热性和电绝缘特性。出色的尺寸稳定性。低膨胀系数。符合美国国家航空航天局低除气要求。工作温度范围为-60至+450华氏度。 |
 | EP112LS灌封、封装、密封和浸渍化合物。低粘度双组分环氧树脂体系。可热固化。室温下工作寿命长。卓越的光学清晰度。不泛黄。可在-60°F至+450°F温度范围内使用。高绝缘强度。 |
 | EP112M中粘度热固化脂环族环氧树脂体系。出色的抗电弧、电晕和漏电性能。优异的介电性能。有弹性。户外/室内环境下的良好耐久性。高粘合强度。低收缩率。可在-60°F至+500°F的温度范围内使用 |
 | EP113用于灌封、涂层和密封的双组分纳米二氧化硅填充环氧树脂。光学透明。低收缩率。优越的电绝缘性能。钢化系统。在85摄氏度/85%相对湿度下成功测试1000小时。可在-100华氏度至+450华氏度下使用 |
 | EP114用于灌封、涂层和密封的双组分纳米二氧化硅填充环氧树脂。光学透明。低收缩率。优越的电绝缘性能。钢化系统。在85摄氏度/85%相对湿度下成功测试1000小时。可在-100华氏度至+450华氏度下使用 |
 | EP121AO导热、电绝缘。工作寿命长。出色的尺寸稳定性。极好的耐热性。低热膨胀系数。通过美国国家航空航天局低除气测试。很长的开放时间。非常适合灌封应用。可在-60°F至+500°F温度范围内使用，中等粘度。 |
 | EP121CL具有超长开放时间的低粘度环氧树脂。优越的介电强度。令人印象深刻的光学清晰度。优异的耐化学性。可在-80°F至+500°F的温度范围内使用 |
 | EP121CL-LO美国国家航空航天局低除气批准双组分环氧树脂。低粘度系统。高介电强度。光学透明。在85摄氏度/85%相对湿度下可承受1000小时。肖氏D硬度80-90。可在-80°F至+500°F温度范围内使用，室温下可长时间打开。 |
 | EP125结构环氧树脂粘合剂可耐受高达500°f的温度，具有出色的耐用性和弯曲强度。对金属和非金属基材具有高附着力。热固化系统。TG+240°c。特殊的双组分环氧树脂，具有很长的工作寿命。出色的抗压强度。工作温度范围从-80°F到+600°F。 |
 | EP126双组分增韧环氧树脂体系。能够在500华氏度下连续工作。100%反应性。无与伦比的耐用性。出色的耐化学性。强健的体力状况。尺寸稳定。可加工的。经受住严格的热循环。工作温度范围从-80°F到+500°F |
 | EP126TK双组分增韧环氧树脂体系。能够在600华氏度下连续工作。100%反应性。无与伦比的耐用性。出色的耐化学性。强健的体力状况。尺寸稳定。可加工的。经受住严格的热循环。工作温度范围从-80°F到+600°F。 |
 | EP13单组份热固化环氧粘合剂。可在-60°F至+500°F的温度范围内使用。高拉伸剪切和抗压强度。耐化学腐蚀。可加工的。 |
 | EP132双组分耐高温环氧树脂体系。工作温度最高可达550华氏度，100%电抗。无与伦比的耐用性。出色的电气和物理强度特性。工作温度范围从-60°F到+550°F |
 | EP13LTE单组份热固化环氧粘合剂。可在-60°F至+500°F的温度范围内使用。高拉伸剪切和抗压强度。耐化学腐蚀。可加工的。低热膨胀系数。符合美国国家航空航天局低除气标准。 |
 | EP13SPND-2无滴单组份粘合剂。固化后不会流动。可在+500华氏度下使用。电绝缘。可承受1000小时85摄氏度/85%相对湿度。优异的粘合强度性能。 |
 | EP15没有一种混炼胶具有优异拉伸强度性能。卓越的尺寸稳定性。用于根据ASTM C633测试火焰喷涂层的附着力和/或内聚强度。固化后收缩率低。粘度40，000-65，000厘泊。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用 |
 | EP15ND-2没有一种混炼胶具有优异拉伸强度性能。卓越的尺寸稳定性。用于根据ASTM C633测试火焰喷涂层的附着力和/或内聚强度。固化后收缩率低。粘度40，000-65，000厘泊。可在-60°F至+250°F的温度范围内使用 |
 | EP17HT最高可在600华氏度下使用，出色的Tg为220-225摄氏度，无混合配方。固化时放热低。典型的耐化学性。可用于厚度超过1/2英寸的封装和铸件。 |
 | EP17HT-100高性能单组分环氧树脂。良好的流动性。导热、电绝缘。工作温度范围为-100°F至+500°F。可铸造厚度达1/2英寸。高尺寸稳定性。 |
 | EP17HT-3单组分快速固化环氧树脂。在250-300°F下2-3分钟内固化。工作温度范围为-60°F至+400°F。非常适合粘合不同的基材和经受热循环的应用。出色的电绝缘性能。在85°C/85%相对湿度下可承受1000小时。 |
 | EP17HT-LO一部分，无混合环氧树脂符合美国国家航空航天局低除气规范。最高可使用600华氏度。Tg为225摄氏度。高剪切、拉伸和压缩强度特性。在300华氏度下90-120分钟内固化。可承受1000小时85摄氏度/85%相对湿度。 |
