Master Bond MasterSil单组分硅酮粘合剂、密封剂和涂料

Master Bond提供各种单组分、无混合物、锡催化的RTV硅酮。这些缩合固化产品提供了高柔韧性和耐高温性的独特组合。它们在很宽的温度范围内保持其弹性，并具有优异的运动能力。他们有不同的硬度和粘度，并提供抗振动，冲击，热和腐蚀。某些等级也提供光学透明度。

值得注意的是，这些单组分系统的固化速度取决于涂层的厚度和湿度。胶膜越厚，固化时间越长。为了正确固化，典型的厚度/深度不应超过1/4英寸。特殊的100%非腐蚀性等级设计用于电子设备的小型封装和保形涂层。这种牌号具有低粘度、高伸长率和出色的介电性能。选择性单组分硅酮已经在85°C/85% RH下成功测试了1000小时。

单组分硅酮的特殊性能

单组份硅酮对玻璃、塑料、金属、橡胶和其他基底具有很强的附着力。具体等级提供:

耐潮湿和极端温度
高灵活性
电气绝缘
导热性
电导率
光学透明度

MasterSil单组分硅酮化合物的特殊认证

MasterSil单组分硅酮粘合剂、密封剂和涂料的主粘合线已被批准用于各种应用和行业。此外，特定等级符合以下认证:

使用MasterSil单组分硅酮粘合剂的优势

Master Bond单组份硅酮有助于使任何生产过程变得简单高效。使用我们的化合物的一些优势包括:

无需额外固化剂的固化
环境温度下固化
用户友好的涂抹器

	MasterSil 711异常快速凝固，高性能，无腐蚀性硅橡胶。广泛用于制造和维修应用。具有极好的灵活性。工作温度范围为-75°F至+400°F。
	MasterSil 773 超低粘度硅酮保形涂料。易于喷涂、刷涂、浸涂或流涂。极好的耐湿性和耐热性。
	马斯尔803独特的非腐蚀性中性固化肟型硅树脂，具有增强的高低温适用性，从-180°F到+500°F(260°C)。具有高粘合强度和优异的电绝缘性能。糊粘度。
	MasterSil 705TC导热且电绝缘。易于使用的硅酮用于高性能粘合、密封和涂层。无腐蚀性，室温固化。非常适合要求灵活性和耐高温的应用。
	MasterSil 921-LO通过美国国家航空航天局低除气测试要求。均匀平滑地扩散。与许多基材结合良好。-175°F至+500°F的宽工作温度范围。中性固化、非腐蚀性系统。
	MasterSil 800极高的耐高温性能，最高可达300°c。卓越的柔韧性和弹性。无腐蚀性。单组份，室温固化。易流动。
	MasterSil 708FR可流动，无混合，单组分RTV硅酮化合物。肖氏A硬度30-40。室温下快速凝固。符合UL 94V-1和94V-0的阻燃要求。伸长率为200-300%。灰色。
	MasterSil 910Med乙酰氧基型系统。粘合、密封、涂层化合物。通过USP类测试和ISO细胞毒性规范。在75°f下不粘时间为10-20分钟，肖氏A硬度为20-30。伸长率400-600%。糊粘度。工作温度范围为-75°F至+400°F
	MasterSil 710单份半透明膏体。符合MIL-A-46146 A I型规范。无腐蚀性。快速固化，在75°f下7-12分钟不发粘，肖氏A硬度35-45。伸长率550-650%。用于粘合、密封、涂层和现场成型垫圈。

	马斯尔410非流挂乙酰氧基型硅酮。提供振动和冲击保护。卓越的耐候性。伸长率600%。可在-75华氏度至400华氏度下使用
	马斯尔415光学透明，室温固化，无混合乙酰氧基型系统。良好的粘结强度和突出的弹性。可在-185华氏度至400华氏度下使用
	MasterSil 702无腐蚀性、高性能弹性粘合剂/密封剂。耐热温度高达450°f。卓越的物理强度特性。电绝缘的。
	MasterSil 705半透明可流动糊状物，用于粘合、密封、涂层、现场成型垫圈。暴露在大气湿度下会固化。可在-75°F到400°F的温度范围内使用。有管式和筒式两种。
	MasterSil 705C单组分、导电、非腐蚀性硅酮化合物。碳填充。室温下不粘时间为3-7分钟。糊粘度。可在400华氏度下使用。
	MasterSil 705S银填充，单组份，非混合，非腐蚀性硅树脂系统。肖氏A硬度70。当暴露于大气湿度时，在室温下固化。极低的体积电阻率。应用于薄片时最有效。
	MasterSil 705TC导热且电绝缘。易于使用的硅酮用于高性能粘合、密封和涂层。无腐蚀性，室温固化。非常适合要求灵活性和耐高温的应用。
	MasterSil 707FR-NV单组分非腐蚀性糊状物在室温下快速固化。通过UL 94V-1和94V-0阻燃测试。对金属、陶瓷、玻璃和许多塑料具有出色的附着力。格外柔软。
	MasterSil 708FR可流动，无混合，单组分RTV硅酮化合物。肖氏A硬度30-40。室温下快速凝固。符合UL 94V-1和94V-0的阻燃要求。伸长率为200-300%。灰色。
	MasterSil 709单组份、快速固化、中等粘度的硅酮弹性体化合物，用于粘合、密封、涂覆和就地形成垫圈。无腐蚀性且易流动。与各种表面和基底结合良好。工作温度范围为-75°F至+400°F，符合MIL-A-46146 2类标准。