Master Bond提供MasterSil双组分硅酮系统，用于医疗、电气、电子、光学和其他设备的组装。这些产品具有出色的抗振动、抗冲击、耐热和耐腐蚀性能。适用期长的产品具有低放热，并且可以在超过1英寸的深截面厚度中固化，用于灌封/封装、铸造用途。这些低收缩配方具有较长的使用寿命，可在封闭环境中固化，加热固化更快，并在较宽的温度范围内保持其弹性。
加成(铂催化)和缩合(锡催化)固化的双组分硅酮有不同尺寸的单元，可以用计量混合设备自动分配。如果固化抑制是一个问题，可以使用缩合固化硅酮。
双组分硅酮的特殊性能
双组分硅酮对玻璃、塑料、金属、橡胶和其他基底具有很强的附着力。具体等级提供:
- 耐潮湿和极端温度
- 卓越的灵活性
- 电气绝缘
- 导热性
- 电导率
MasterSil双组分硅酮化合物认证
许多Master Bond MasterSil双组分硅酮被批准用于各种特殊应用和行业。此外，它们还满足以下认证:
- USP级生物相容性
- 细胞毒性ISO 10993-5
Master Bond双组分硅酮粘合剂的应用
Master Bond双组分硅酮粘合剂为各种应用需求提供了高性能和低成本的解决方案。一些最常见的包括:
- 散热器附件
- 纸板涂层
- 灌封模块
- 盖子和外壳密封件
- LED组件
- 粘合和密封设备
- 组件附件
| 马斯尔152低粘度，光学透明的冷凝固化系统。极好的柔韧性和电绝缘性能。适用期长。将在大于1英寸的部分固化。低放热。伸长率150-180%。可在-65°F至+400°F的温度范围内工作 | |
| MasterSil 151Med医用级，美国药典第六类批准的硅胶。加成型硫化体系。光学透明。低除气性。提供环境温度或高温固化。非常适合灌封和封装应用。固化后收缩率低。抵抗伽马辐射，环氧乙烷和各种化学消毒剂。可在-65°F至+400°F的温度范围内工作 | |
| MasterSil 153用于粘合和密封应用的双组分硅膏。出色的灵活性。低放热和长适用期系统。自吸功能。不含溶剂或稀释剂。优越的电绝缘性能。可以在垂直和水平的宽截面上固化。可在-65华氏度至+400华氏度下工作 | |
| MasterSil 151AO导热硅树脂铸造、灌封和密封系统。导热系数为0.35-. 0.54 W/(MK)。电绝缘。低粘度系统能很好地粘合各种基材。非凡的灵活性。耐温范围为-65°F至+400°F。白色。 | |
| MasterSil 153AO导热硅树脂铸造、灌封和密封系统。导热系数为0.35-. 0.54 W/(MK)。电绝缘。低粘度系统能很好地粘合各种基材。非凡的灵活性。耐温范围为-65°F至+400°F。白色。 | |
| MasterSil 323用于粘接、密封和封装应用的双组分硅胶膏。薄片光学透明。出色的灵活性。不含溶剂或稀释剂。低至中等粘度。低介电常数。加成固化，固化过程中无副产品释放。可在-65°F至+400°F的温度范围内工作 | |
| MasterSil 323AO-LO导热硅树脂铸造、灌封和密封系统。易流动，符合美国国家航空航天局低除气规范。电绝缘。低粘度系统能很好地粘合各种基材。灵活。耐温范围为-65°F至+400°F。白色。 |
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