适用于 150mm 晶圆的独立式边缘处理预对准器
型号：LPAGEH-3
用于 150mm 晶圆的减少接触式边缘处理预对准器
对准能力：
标准 150mm 晶圆
150mm 平边、透明及半透明基板
接触区域： 边缘接触，接触点宽度为 1mm
减少接触式边缘处理预对准器可容忍更大的晶圆初始偏移量（高达 6mm）
规格参数
| 参数项目 | 规格 |
|---|---|
| 基板类型 | 150mm 晶圆 |
| 晶圆不透明度 | 透明, 半透明, 不透明 |
| 方形基板 | 不适用 |
| 基板处理方式 | 边缘处理 |
| 定心精度 (3 Sigma) | ±35µm |
| 角度精度 (3 Sigma) | 10000 CPR 编码器: ±0.07° |
| 24000 CPR 编码器: ±0.04° | |
| 电机轴数 | 三轴 |
| 主机通信 | RS232, 以太网 |
| 最大初始偏移量 | 6mm |
| 本体尺寸 (宽 x 长 x 高) | 173mm x 267mm x 190mm |
| 安装兼容性 | LPA6-3, LPA68-3, LPA6H-3, LPAGEH-3, LPAGEH-3, LPAGEH-3 |
| 重量 | 5.30kg |
| 所需设施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或 24VDC/2A |
| 平边/缺口兼容性 | 晶圆缺口, 平边 – 符合 SEMI 标准 |
| 洁净度 | 1级 |
| 平均无故障时间 | 超过 70000 小时 |
注： 所有规格值均基于标准平边硅片进行估算。
