独立式边缘处理200毫米晶圆预对准仪
LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C)
用于200毫米晶圆的减少接触式边缘处理预对准仪
对准能力： 标准200毫米晶圆
200毫米TAIKO晶圆
接触区域： 边缘接触，接触点宽度为1毫米
定位销配置：
标准配置： 为晶圆提供最均匀的支撑
交叉配置： 为更厚的末端执行器提供空间，并从三个方向提供同等访问权限
与传统边缘处理预对准仪相比，两种配置均可容忍更大的晶圆初始偏移（高达6毫米）
规格参数
| 基板类型 | 200毫米晶圆, 200毫米TAIKO晶圆 |
|---|---|
| 晶圆不透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 不适用 |
| 基板处理方式 | 边缘处理 |
| 定心精度 (3 Sigma) | ±35微米 |
| 角度精度 (3 Sigma) | ±0.07° |
| 10000 CPR编码器 | ±0.04° |
| 24000 CPR编码器 | |
| 电机轴 | 三轴 |
| 主机通信 | RS232, 以太网 |
| 最大初始偏移 | 6毫米 |
| 本体尺寸 (宽 x 长 x 高) | 309毫米 x 368毫米 x 206毫米 |
| 占地面积兼容性 | LPA312-3, LPA121B-3 LPA812-3, LPA12ET-3 |
| 重量 | 6.40公斤 |
| 所需设施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或 24VDC/2A |
| 扁平/凹槽兼容性 | 晶圆凹槽、扁平 – 符合SEMI标准 |
| 洁净度 | 1级 |
| 平均无故障时间 | 超过70000小时 |
注意：所有规格值均基于标准扁平硅晶圆估算
