独立式边缘处理200毫米晶圆预对准仪
LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE
用于200毫米晶圆的减少接触式边缘处理预对准仪
对准能力： 标准200毫米晶圆
200毫米扁平、透明及半透明基板
接触区域： 边缘接触，接触点宽度为1毫米
减少接触式边缘处理预对准仪可容忍更大的晶圆初始偏移（高达6毫米）
规格参数
| 基板类型 | 200毫米晶圆 |
|---|---|
| 晶圆不透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 不适用 |
| 基板处理方式 | 边缘处理 |
| 定心精度 (3 Sigma) | ±35微米 |
| 角度精度 (3 Sigma) | ±0.07° |
| 电机轴 | 三轴 |
| 主机通信 | RS232, 以太网 |
| 最大初始偏移 | 6毫米 |
| 本体尺寸 (宽 x 长 x 高) | 173毫米 x 267毫米 x 190毫米 |
| 占地面积兼容性 | LPAG-3, LPASB-3, LPASB-3 LPAGEH-3, LPAGEH-3, LPAGEH-3 |
| 重量 | 5.30公斤 |
| 所需设施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或 24VDC/2A |
| 扁平/凹槽兼容性 | 晶圆凹槽、扁平 – 符合SEMI标准 |
| 洁净度 | 1级 |
| 平均无故障时间 | 超过70000小时 |
注意：所有规格值均基于标准扁平硅晶圆估算
