独立式边缘处理晶圆预对准仪
LPA812EH-3-REHV1-S38-S(B)-R820V-NE-C(X,Y)
用于两种晶圆尺寸的边缘处理预对准仪，边缘接触区域小于1毫米，提供三种不同的定位销配置。
交叉配置：为晶圆提供最均匀的支撑，并从三个方向提供同等访问权限
X配置：为超过6英寸宽的末端执行器提供空间，并从两个方向提供同等访问权限
Y配置：与晶圆的物理接触最小（仅吸盘和定位销上有3个接触点），并从两个方向提供同等访问权限
接口入口：侧面（可选底部）
规格参数
| 晶圆直径 | 200毫米, 300毫米 |
|---|---|
| 晶圆不透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 不适用 |
| 晶圆处理方式 | 边缘处理 |
| 定心精度 (3 Sigma) | 预对准仪吸盘上 ±35微米 |
| 角度精度 (3 Sigma) | 预对准仪吸盘上 ±0.07° |
| 预对准仪吸盘上 ±0.04° | |
| 电机轴 | 三轴 |
| 主机通信 | RS232, 以太网 |
| 最大晶圆初始偏移 | 6毫米 |
| 本体尺寸 (宽 x 长 x 高) | 173毫米 x 317毫米 x 190毫米 |
| 占地面积兼容性 | LPA312-3, LPA812-3, LPA1218-3 LPA8ET-3, LPA12ET-3 |
| 重量 | 6.00公斤 |
| 所需设施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或 24VDC/2A |
| 扁平/凹槽兼容性 | 符合SEMI标准 |
| 洁净度 | 1级 |
| 平均无故障时间 | 超过70000小时 |
注意：所有规格值均基于标准扁平硅晶圆估算
