创新一体化设计 卓越性能表现
• 高度集成化设计，摒弃外部控制器与连接线缆
• 完美保持即插即用兼容特性
超低惯量无刷电机驱动
• 响应迅捷无延迟
• 运行平稳无振动
先进电子扫描系统
• 智能识别透明/半透明/不透明晶圆
• 自适应不同尺寸晶圆，无需机械调整
智能运动控制软件
• 集成丰富指令集
• 全面兼容各类半导体设备平台
高效对准性能
• 典型对准周期<4秒
• 实现系统最大吞吐量
晶圆预对准仪技术规格表
| 技术参数 | 规格详情 |
|---|---|
| 晶圆直径 | 200毫米、300毫米 |
| 晶圆类型 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 支持 |
| 晶圆处理方式 | 真空吸盘与定位顶针系统 |
| 对中精度 | 预对准盘上±25微米 |
| 角度精度(3σ) | 预对准盘上±0.04°（标准模式） 预对准盘上±0.02°（高精度模式） |
| 伺服轴数 | 三轴 |
| 主机通信接口 | RS232、以太网 |
| 最大初始偏移量 | 12毫米 |
| 机体尺寸 | 173毫米(宽)×317毫米(长)×190毫米(高) |
| 设备兼容性 | LP4312-3、LPA1218-3 LPABET-3、LPA12ET-3系列 |
| 整机重量 | 5.40千克 |
| 电源要求 | 100-240V交流电，50/60Hz，48VA 或24V直流电/2A |
| 真空要求 | 12英寸汞柱真空 |
| 平边/缺口标准 | 符合SEMI国际标准 |
| 洁净等级 | Class 1级（最高洁净标准） |
| 平均无故障时间 | >70,000小时（行业领先水平） |
