LPA38-3独立式晶圆预对准仪、Logosol晶圆预对准仪
创新设计，性能卓越，一体化结构
无需外接控制器与连接线缆
即装即用，兼容性强
超低惯量无刷电机驱动
响应迅捷，运行平稳
先进扫描电子系统
透明、半透明、不透明晶圆皆可识别
不同尺寸晶圆无需机械调整
运动控制软件功能强大
内置丰富指令集
兼容各类半导体平台
典型对准周期不足4秒
助力实现系统最大吞吐量
晶圆预对准仪技术规格表
| 参数项目 | 技术规格 |
|---|---|
| 晶圆直径 | 3英寸、100毫米、125毫米、150毫米、200毫米 |
| 晶圆类型 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 支持 |
| 晶圆处理方式 | 真空吸盘与定位顶针系统 |
| 对中精度 | 预对准盘上±25微米 |
| 角度精度(3σ) | 预对准盘上±0.04° |
| 10000线编码器 | 预对准盘上±0.02° |
| 24000线编码器 | 三轴系统 |
| 主机通信接口 | RS232、以太网 |
| 最大初始偏移量 | 12毫米 |
| 机体尺寸 | 173毫米(宽)×267毫米(长)×190毫米(高) |
| 设备兼容性 | LPAG6-3、LPAS8-3、LPAGEH-3、LPASEH-3系列 |
| 整机重量 | 5.00千克 |
| 电源要求 | 100-240V交流电，50/60Hz，48VA 或 24V直流电/2A |
| 真空要求 | 12英寸汞柱真空 |
| 平边/缺口标准 | 符合SEMI标准 |
| 洁净等级 | Class 1级 |
| 平均无故障时间 | >70,000小时 |
