LPA38-1E嵌入式晶圆预对准器、Logosol晶圆预对准仪
晶圆预对准器技术规格
基本参数
| 项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 晶圆直径 | 3英寸、100mm、125mm、150mm、200mm |
| 晶圆类型 | 透明/半透明/不透明 |
| 方形基板 | 支持 |
| 晶圆处理方式 | 真空吸盘 |
精度指标
| 项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 对中精度 | ±50μm（预对准吸盘） |
| 角度精度(3σ) | ±0.06°（预对准吸盘） |
| ±0.04°（预对准吸盘） |
系统配置
| 项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 伺服轴数量 | 单轴 |
| 通信接口 | RS232/以太网 |
| 最大初始偏移 | 10mm |
| 外形尺寸(W×L×H) | 95×266×191mm |
兼容性及认证
| 项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 兼容机型 | LPA25-1E/LPA58-1E/LPA312-1E/LPA812-1E/LPA1218-1E |
| 设备重量 | 3.5kg |
| 电源要求 | 100-240VAC(50/60Hz,48VA)或24VDC/2A，真空12英寸汞柱 |
| 平面/凹槽标准 | 符合SEMI标准 |
| 洁净度等级 | Class 1 |
| 平均无故障时间 | >70,000小时 |
产品特点
- 支持3-200mm多种晶圆尺寸
- 高精度定位（±50μm对中，±0.04°~±0.06°角度）
- 紧凑型设计，节省空间
- 符合SEMI标准，Class 1洁净等级
- 工业级可靠性（MTBF>7万小时）
应用领域：半导体制造、晶圆检测、精密加工等自动化生产场景。
