• 创新一体化设计，高性能集成
• 去外部控制器与线缆，即装即用
• 超低惯量无刷电机驱动，响应迅捷平顺
• 先进扫描技术，透明/半透明/不透明晶圆皆可检测
• 自适应不同尺寸晶圆，无需机械调整
• 运动控制软件内置标准化指令集
• 兼容主流半导体设备平台
• 典型对准周期＜4秒，吞吐量最大化
晶圆预对准仪技术参数表
| 晶圆直径 | 3英寸、100毫米、125毫米、150毫米、200毫米、300毫米 |
|---|---|
| 晶圆类型 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 支持 |
| 晶圆处理方式 | 真空吸盘与顶针系统 |
| 对中精度 | 预对准盘上±25微米 |
| 角度精度(3σ) | 预对准盘上±0.04°（标准） |
| 预对准盘上±0.02°（高精度） | |
| 伺服轴数 | 3轴 |
| 主机通信接口 | RS232、以太网 |
| 最大初始偏移量 | 12毫米 |
| 机体尺寸(宽×长×高) | 173毫米×317毫米×190毫米 |
| 设备兼容性 | LPAB12-3、LPA1218-3、LPABET-3、LPA12ET-3 |
| 整机重量 | 5.50千克 |
| 电源要求 | 100-240伏交流电，50/60赫兹，48伏安 或 24伏直流电/2安培 |
| 真空要求 | 12英寸汞柱 |
| 平边/缺口标准 | 符合SEMI标准 |
| 洁净等级 | 1级 |
| 平均无故障时间 | 超过70,000小时 |
LPA312-3独立式晶圆预对准仪、Logosol晶圆预对准仪、Logosol寻边器、Logosol晶圆寻边台
