创新型晶圆预对准器核心优势
一体化高性能设计
- 高度集成化：创新一体式设计无需外接控制器和连接线缆，实现即插即用
- 卓越驱动性能：采用超低惯量无刷电机，确保快速响应和平稳运行
智能检测技术
- 先进扫描系统：可自动识别透明、半透明及不透明晶圆，支持不同尺寸晶圆的无缝切换，无需机械调整
智能控制系统
- 多功能运动控制软件：集成丰富指令集，轻松兼容各类半导体设备平台
- 高效通信接口：支持标准工业通信协议，便于系统集成
极速生产效率
- 超快对准周期：典型对准时间<4秒，显著提升系统吞吐量
应用价值：
✓ 简化设备部署，降低系统复杂度
✓ 提升检测精度与生产效率
✓ 完美适配半导体制造、晶圆检测等高精度应用场景
晶圆预对准器技术规格表
核心参数
| 参数名称 | 技术规格 |
|---|
| 晶圆直径 | 3英寸、100mm、125mm、150mm、200mm、300mm |
| 晶圆透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板支持 | 支持 |
| 晶圆处理方式 | 真空吸盘 |
精度指标
| 参数名称 | 技术规格 |
|---|
| 对中精度 | 预对准吸盘上±50μm |
| 角度精度(3σ) | 预对准吸盘上±0.06° |
| 10000 CPR编码器精度 | 预对准吸盘上±0.04° |
| 24000 CPR编码器精度 | – |
系统配置
| 参数名称 | 技术规格 |
|---|
| 伺服轴数量 | 单轴 |
| 通信接口 | RS232、以太网 |
| 最大初始偏移 | 10mm |
| 机身尺寸(W×L×H) | 95mm×266mm×191mm |
兼容性与认证
| 参数名称 | 技术规格 |
|---|
| 兼容设备型号 | LPA25-1E、LPA38-1E、LPA58-1E、LPA812-1E、LPA1218-1E |
| 重量 | 3.50kg |
| 电源要求 | 100-240VAC(50/60Hz,48VA)或24VDC/2A，真空12英寸汞柱 |
| 平面/凹槽标准 | 符合SEMI标准 |
| 洁净度等级 | Class 1 |
| 平均无故障时间 | >70,000小时 |
