LPA25-1E嵌入式晶圆预对准器、Logosol晶圆预对准仪
创新、高性能、一体化设计
- 无需外部控制器及连接线，同时保持即插即用兼容性
- 超低惯量无刷电机驱动，响应迅捷，运行平稳
先进扫描电子技术
- 自动检测透明、半透明及不透明晶圆，无需因尺寸不同而机械调整
智能运动控制软件
- 内置丰富指令集，兼容多种半导体平台，轻松集成
高效生产节拍
- 典型对准周期 <4秒，助力实现系统最大吞吐量
适用于：半导体制造、晶圆检测、自动化生产线等高效精密加工场景。
晶圆预对准器技术规格表
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 晶圆直径 | 2英寸、3英寸、100毫米、125毫米 |
| 晶圆不透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板支持 | 适用 |
| 晶圆处理方式 | 真空吸盘 |
| 对中精度 | 预对准吸盘上 ±50μm |
| 角度精度（3σ） | 预对准吸盘上 ±0.06° 或 ±0.04° |
| 伺服轴数量 | 单轴 |
| 主机通信接口 | RS232、以太网 |
| 最大初始晶圆偏移 | 9mm |
| 机身尺寸（宽×长×高） | 95毫米 × 266毫米 × 191毫米 |
| 兼容设备型号 | LPA38-1E、LPA58-1E、LPA312-1E、LPA812-1E、LPA1218-1E |
| 重量 | 3.40公斤 |
| 所需设施 | 100-240V交流电（50/60Hz，48VA）或24V直流/2A，真空12英寸汞柱 |
| 平面/凹槽兼容性 | 符合SEMI标准 |
| 清洁度等级 | Class 1（无尘等级） |
| 平均无故障时间 | >70,000小时 |
