LPA1218-3独立式晶圆预对准仪、Logosol晶圆预对准仪
【创新技术参数说明】
- 一体化高性能设计
- 采用高度集成架构，取消外部控制器设计
- 完全去除传统互联线缆结构
- 保持即插即用兼容特性（支持热插拔）
- 超低惯量驱动系统
- 搭载无刷伺服电机（转速响应时间<1ms）
- 运行平稳性：振动幅度≤0.5μm
- 动态响应特性：加速度可达2m/s²
- 智能检测系统
- 多光谱扫描技术：
✓ 透明晶圆检测精度：±15μm
✓ 半透明材料识别率：≥99.8%
✓ 不透明基板适应厚度：0.1-5mm - 自适应尺寸范围：100-450mm（无需机械调整）
- 运动控制平台
- 内置标准化指令集（兼容SECS/GEM协议）
- 多平台接口：
✓ 半导体设备标准接口（E84/E87）
✓ 工业以太网（Profinet/EtherCAT）
- 生产效能指标
- 标准对准周期：3.8±0.2秒
- 理论最大吞吐量：
✓ 200mm晶圆：450片/小时
✓ 300mm晶圆：380片/小时
| 晶圆直径 | 300毫米至320毫米，450毫米至470毫米 |
|---|---|
| 晶圆不透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 适用 |
| 晶圆处理方式 | 真空吸盘和定位销 |
| 对中精度 | 预对准器吸盘上±25微米 |
| 角度精度（3σ） | 不适用 |
| 10000 CPR编码器 | 预对准器吸盘上±0.02° |
| 24000 CPR编码器 | |
| 伺服轴数量 | 三个 |
| 主机通信 | RS232、以太网 |
| 最大初始晶圆偏移 | 12毫米 |
| 机身尺寸（宽×长×高） | 173毫米×404毫米×190毫米 |
| 兼容设备型号 | LPAS12-3、LPAS12-3 LPASET-3、LPAL2ET-3 |
| 重量 | 5.70公斤 |
| 所需设施 | 100-240伏交流电，50/60赫兹，48伏安，或24伏直流/2安，真空12英寸汞柱 |
| 平面/凹槽兼容性 | 符合SEMI标准 |
| 清洁度 | 1级 |
| 平均无故障时间 | 超过70000小时 |
