Logosol独立式边缘处理晶圆预对准器、Logosol晶圆预对准器LPA68EH-3-REHV1-S38
适用于两种晶圆尺寸的低接触边缘处理预对准器，边缘接触区域小于1毫米
对准能力：标准150毫米和200毫米晶圆
透明及半透明基板
型号：LPA58
接口入口：侧面（可选底部）
| 晶圆直径 | 150毫米，200毫米 |
|---|---|
| 晶圆透光性 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 不适用 |
| 晶圆处理方式 | 边缘接触式 |
| 中心对准精度（3σ） | 预对准器吸盘上±35微米 |
| 角度对准精度（3σ） | 预对准器吸盘上±0.07° 预对准器吸盘上±0.04° |
| 电机轴数 | 三轴 |
| 主机通信接口 | RS232，以太网 |
| 最大初始晶圆偏移 | 6毫米 |
| 机身尺寸（宽×长×高） | 173毫米×267毫米×190毫米 |
| 兼容型号 | LPA26-3, LPA58-3, LPA38-3 LPAAEH-3, LPAGEH-3, LPABEH-3 |
| 重量 | 5.30公斤 |
| 所需设施 | 100-240伏交流电，50/60赫兹，48伏安，或24伏直流电/2安 |
| 平边/凹槽兼容性 | 符合SEMI标准 |
| 洁净度等级 | Class 1 |
| 平均无故障时间（MTBF） | 超过70000小时 |
