Logosol LPA8ET-3晶圆预对准器-减少接触边缘处理

Logosol LPA8ET-3晶圆预对准器-减少接触边缘处理

减少接触边缘处理200mm晶圆的预对准器

对准能力：标准200mm晶圆、200mm TAIKO晶圆

接触区：边缘接触，斑点宽度为1mm

标准配置：为晶圆提供最均匀的支持
C（交叉）配置：为较厚的末端执行器提供空间，并可从三个侧面平等进入

与上一代边缘处理预对准器相比，这两种配置都能容忍交付晶片的较大初始偏移（高达6mm）