Logosol独立式边缘处理晶圆预对准器、Logosol晶圆预对准器LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C)
200毫米晶圆用减接触式边缘处理预对准仪
对准能力：
- 标准200毫米晶圆
- 200毫米TAIKO晶圆
接触区域：
- 边缘接触，光斑宽度1毫米
顶针配置：
- 标准配置：为晶圆提供最均匀的支撑
- 十字（C）配置：为更厚的末端执行器预留空间，并可从三侧平等接触
与上一代边缘处理预对准仪相比，两种配置均可容忍更大的晶圆初始放置偏移（最大6毫米）。
| 基板类型 | 200毫米晶圆、200毫米TAIKO晶圆 |
|---|---|
| 晶圆透光性 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板支持 | 不适用 |
| 基板处理方式 | 边缘接触式 |
| 对心精度（3σ） | ±35微米 |
| 角度精度（3σ） | ±0.07° |
| 10000线编码器 | ±0.04° |
| 24000线编码器 | 三轴 |
| 电机轴系 | RS232、以太网 |
| 主机通信 | 6毫米 |
| 最大初始偏移容限 | 309毫米（宽）×368毫米（长）×206毫米（高） |
| 机身尺寸（宽×长×高） | LPA312-3、LPA1218-3 |
| 兼容设备型号 | LPA812-3、LPA12ET-3 |
| 重量 | 6.40公斤 |
| 所需设施 | 100-240伏交流电（50/60赫兹，48伏安）或24伏直流电/2安培 |
| 平边/凹槽兼容性 | 晶圆V型槽、平边，符合SEMI标准 |
| 洁净等级 | Class 1 |
| 平均无故障时间 | 超过70000小时 |
