Logosol独立式边缘处理晶圆预对准器、Logosol晶圆预对准器LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE
200毫米晶圆减接触式边缘处理预对准仪
对准能力：标准200毫米晶圆
适用于200毫米平面、透明及半透明基板
接触区域：边缘接触，光斑宽度1毫米
减接触式边缘处理预对准仪可容忍更大的晶圆初始偏移量（最大6毫米）
技术规格表
| 基板类型 | 200毫米晶圆 |
|---|---|
| 晶圆透光度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 不适用 |
| 基板处理方式 | 边缘接触式 |
| 对心精度（3σ） | ±35微米 |
| 角度精度（3σ） | ±0.07° |
| 10000 CPR编码器 | ±0.04° |
| 24000 CPR编码器 | |
| 电机轴数 | 三轴 |
| 主机通信接口 | RS232、以太网 |
| 最大初始偏移量 | 6毫米 |
| 外形尺寸（宽×长×高） | 173毫米×267毫米×190毫米 |
| 兼容底座型号 | LPA26-3、LPA58-3、LPA38-3、LPA4EH-3、LPA6EH-3、LPA8EH-3 |
| 重量 | 5.30公斤 |
| 电源要求 | 100-240V交流电，50/60Hz，48VA；或24V直流电/2A |
| 平边/凹槽兼容性 | 晶圆凹槽、平边（符合SEMI标准） |
| 洁净等级 | Class 1 |
| 平均无故障时间（MTBF） | 超过70,000小时 |
