Logosol独立式边缘处理晶圆预对准器、Logosol晶圆预对准器LPA812EH-3-REHV1
产品特性
- 双尺寸兼容设计
- 支持两种晶圆尺寸处理
- 边缘接触区域<1mm，实现最小化接触
- 三模式定位配置
配置类型 优势特点 适用场景 十字型(C) 三点均匀支撑
三侧无障碍接触标准晶圆处理 X型 兼容6英寸以上机械臂
双侧对称接触大尺寸机械臂集成 Y型 仅3点接触(吸盘+定位销)
双侧对称接触高洁净度工艺 - 灵活接口设计
- 标准侧向接口
- 可选底部接口配置
技术优势
- 边缘接触优化：将晶圆接触区域控制在1mm以内，减少污染风险
- 多配置适应：三种定位模式满足不同工艺需求
- 空间兼容性：X配置为大型机械臂提供充足操作空间
应用价值
✓ 适用于对洁净度要求高的半导体前道制程
✓ 支持自动化产线的灵活集成
✓ 降低晶圆表面污染风险
典型应用：晶圆检测设备、薄膜沉积系统、光刻工艺集成等精密制造环节。
晶圆边缘预对准器技术规格表
核心参数
| 参数名称 | 技术规格 |
|---|---|
| 晶圆直径 | 200mm、300mm |
| 晶圆透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板支持 | 不支持 |
| 晶圆处理方式 | 边缘接触式 |
精度指标
| 参数名称 | 技术规格 |
|---|---|
| 对中精度(3σ) | 预对准吸盘上±35μm |
| 角度精度(3σ) | 预对准吸盘上±0.07° |
| 10000 CPR编码器精度 | 预对准吸盘上±0.04° |
| 24000 CPR编码器精度 | – |
系统配置
| 参数名称 | 技术规格 |
|---|---|
| 电机轴数量 | 三轴 |
| 通信接口 | RS232、以太网 |
| 最大初始偏移 | 6mm |
| 机身尺寸(W×L×H) | 173mm×317mm×190mm |
兼容性与认证
| 参数名称 | 技术规格 |
|---|---|
| 兼容设备型号 | LPA312-3、LPA812-3、LPA1218-3、LPA8ET-3、LPA12ET-3 |
| 重量 | 6.00kg |
| 电源要求 | 100-240VAC(50/60Hz,48VA)或24VDC/2A |
| 平面/凹槽标准 | 符合SEMI标准 |
| 洁净度等级 | Class 1 |
| 平均无故障时间 | >70,000小时 |
产品亮点
- 专为200-300mm晶圆设计的边缘接触式处理
- 超高对中精度(±35μm)和角度控制(±0.04°-±0.07°)
- 三轴电机驱动系统，提升定位稳定性
- 符合SEMI标准，Class 1无尘室等级认证
- 工业级可靠性设计(MTBF>7万小时)
应用领域：半导体前道制程、晶圆检测、高精度封装等对洁净度要求严苛的生产环节。
