Logosol独立式边缘处理晶圆预对准器、Logosol晶圆预对准器LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C)
对准能力：
- 标准300毫米晶圆
- 300毫米TAIKO晶圆
接触区域：
- 边缘接触，接触点宽度1毫米
定位销配置：
- 标准配置：提供最均匀的晶圆支撑
- 十字（C型）配置：为更厚的机械手末端执行器提供空间，并可从三个方向均等接触
优势：
相较于前代边缘接触式预对准器，两种配置均可容忍更大的初始晶圆偏移（最大可达6毫米）
| 参数类别 | 技术规格 |
|---|---|
| 基板类型 | 300毫米晶圆，300毫米TAIKO强化型晶圆 |
| 晶圆透光性 | 透明/半透明/不透明 |
| 方形基板支持 | 不适用 |
| 基板处理方式 | 边缘接触式 |
| 中心对准精度(3σ) | ±35微米 |
| 角度对准精度(3σ) | ±0.07°（标准） ±0.04°（配备10000/24000CPR编码器） |
| 电机轴数 | 三轴系统 |
| 主机通信接口 | RS232/以太网 |
| 最大初始偏移量 | 6毫米 |
| 机体尺寸(W×L×H) | 309毫米×368毫米×206毫米 |
| 兼容型号 | LPA312-3/LPA1218-3 LPAB12-3/LPA12ET-3 |
| 设备重量 | 6.40公斤 |
| 电源要求 | 100-240V交流电(50/60Hz,48VA) 或24V直流电(2A) |
| 平边/凹槽兼容性 | 支持晶圆凹槽/平边 符合SEMI国际标准 |
| 洁净度等级 | Class 1（ISO 1级） |
| 平均无故障时间 | >70,000小时 |
