Logosol LPA系列 晶圆预对准处理器
Logosol久经考验的技术和高标准的可靠性是业内最广泛的预对准器系列的基础。Prealigners产品系列支持处理从45毫米到480毫米的任何透明度的物体，从不透明到完全透明。Logosol独特的一体化设计和多功能控制软件可实现与各种半导体平台的嵌入式兼容性和接口。
Logosol LPA系列 晶圆预对准处理器特点：
创新、高性能，符合Class 1标准
独特的一体化设计，无需外部控制器和连接电缆，同时保持即插即用的兼容性
扫描电子元件、运动控制器和电源集成在行业标准尺寸内
由超低惯量无刷电机驱动，实现平滑、即时响应
先进的扫描电子元件能够检测透明、半透明和不透明物体，无需在不同尺寸之间进行机械重新定位
与晶圆处理机器人无缝接口，支持从45mm到480mm的所有晶圆尺寸，以及相应尺寸的方形基板
Logosol控制软件具备全面的命令集，能够与多种半导体平台兼容和接口
快速对准周期时间有助于实现最大系统吞吐量
可作为独立设备使用，也可作为嵌入式设备与晶圆处理机器人协同工作
固定选项包括真空、非真空和边缘处理
Embedded, 3”-12” Wafers
Standalone, 2”-6” Wafers
Edge Handling, 8” Wafers
Logosol Logosol Inc Logosol LPA Logosol LPA6EH-3 Logosol LPA25-1E Logosol LPA26-3 Logosol LPA38-1E Logosol LPA38-3 Logosol LPA312-1E Logosol LPA1218-1E Logosol LPA1218-3 Logosol LPA系列 Logosol LPA系列 晶圆预对准处理器 Logosol代理 Logosol晶圆处理平台 Logosol 晶圆预对准处理器 Logosol进口代理 Logosol预对准处理器 LPA-26-3 LPA-38-3 LPA-58-3 LPA-312-3 LPA25-1E LPA26-3 LPA38-3 LPA312-1E LPA1218-1E LPA1218-3 LPA系列 晶圆预对准处理器 晶圆处理 晶圆预对准处理器 预对准器 预对准处理器
