美国Logosol LPA26-3 独立式晶圆预对准处理器|Logosol LPA 系列晶圆预对准处理器|Logosol 晶圆预对准处器|Logosol晶圆校准器|Logosol晶圆寻边台
Logosol LPA26-3 独立式晶圆预对准处理器
LPA SERIES STANDALONE WAFER PREALIGNER
用于 45mm – 480mm 物体（包括方形和双层基板）高精度对准的自主设备，具备无需机械重定位即可处理多种尺寸物体的单单元处理能力、卡盘装载和销钉装载模式，以及高精度选项。
Logosol LPA26-3 独立式晶圆预对准处理器特点
- 创新的高性能一体化设计取消了外部控制器和互连电缆，同时保持直接替换兼容性。
- 采用超低惯量无刷电机驱动，实现平稳、即时响应。
- 先进的扫描电子装置能够检测透明、半透明和不透明物体，无需在不同晶圆尺寸之间进行机械重新定位。
- 运动控制软件具备一套全面的常用命令，可与各种半导体平台兼容并实现接口对接。
- 典型对准周期时间小于四秒，有助于实现最大系统吞吐量。
Logosol LPA26-3 独立式晶圆预对准处理器规格参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 晶圆直径 | 2″, 3″, 100mm, 125mm, 150mm |
| 晶圆透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 适用 |
| 晶圆搬运方式 | 真空卡盘和顶针 |
| 定心精度 | 预对准卡盘上 ±25μm |
| 角度精度 (3 Sigma) | 10000 CPR 编码器：预对准卡盘上 ±0.04° 24000 CPR 编码器：预对准卡盘上 ±0.02° |
| 伺服轴 | 三个 |
| 主机通信 | RS232, 以太网 |
| 最大初始晶圆偏移 | 10mm（2英寸晶圆为6mm） |
| 机身尺寸（宽 x 长 x 高） | 173mm x 267mm x 190mm |
| 外形兼容性 | LPA38-3, LPA58-3 LPA4EH-3, LPA5EH-3, LPA6EH-3, LPA8EH-3 |
| 重量 | 5.00kg |
| 设施要求 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或 24VDC/2A 真空 12″ Hg |
| 平边/缺口兼容性 | 符合 SEMI 标准 |
| 洁净度 | Class 1 |
| MTBF（平均故障间隔时间） | 大于 70000 小时 |
Logosol LPA26-3 独立式晶圆预对准处理器尺寸
Logosol LPA26-3 独立式晶圆预对准处理器选型指南
