美国Logosol LPA 系列晶圆预对准处理器|Logosol 晶圆预对准处理器|Logosol晶圆校准器|Logosol晶圆寻边台
LPA SERIES WAFER PREALIGNERS
Logosol 久经考验的技术和高可靠性标准，是业内最全面的预对准器产品线的基础。Prealigners 产品系列支持处理从 45mm 到 480mm 的物体，可应对从完全不透明到完全透明的任意透明度级别。Logosol 独特的一体化设计和多功能控制软件，使其能够即插即用地兼容各种半导体平台并实现接口对接。
Logosol LPA 系列晶圆预对准处理器特点
- 创新、高性能、兼容 1 级洁净环境
- 独特的一体化设计消除了外部控制器和互连电缆，同时保持即插即用的兼容性
- 扫描电子设备、运动控制器和电源均集成在符合行业标准尺寸的封装内
- 由超低惯性无刷电机驱动，实现平稳、即时响应
- 先进的扫描电子设备能够检测透明、半透明和不透明物体，无需在不同尺寸之间进行机械重新定位
- 与晶圆处理机器人无缝对接，支持从 45mm 到 480mm 的所有晶圆尺寸，以及相应尺寸的方形基板
- Logosol 控制软件具有一套全面的命令，可与各种半导体平台兼容和接口
- 快速的对准周期时间有助于实现最大系统吞吐量
- 可作为独立设备提供，也可作为与晶圆处理机器人配合使用的嵌入式设备
- 晶圆保持选项包括真空、非真空和边缘处理
Logosol LPA 系列晶圆预对准处理器类型
独立式，12”-18”晶圆
嵌入式，3”-12”晶圆
独立式，2”-6”晶圆
寻边台，8”晶圆
Logosol,LPA系列晶圆预对准器常规尺寸如下
Logosol LPA系列晶圆预对准器规格参数
Logosol LPA系列晶圆预对准器选型指南
