美国Logosol, 独立边缘处理预对准器,200毫米晶圆,LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C)
LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C) 减少接触边缘处理的预对准装置，适用于200mm硅晶圆。
对准能力：标准200mm硅晶圆、200mm TAIKO硅晶圆。
接触区域：边缘接触，点宽1mm。
针脚配置：标准配置：为硅晶圆提供最均匀的支撑；C（交叉）配置：为更厚的末端效应器提供空间，并从三个方面均匀接入。
两种配置与前一代边缘处理预对准器相比，能够容忍更大的硅晶圆初始偏移（最大可达6mm）。
