Logosol,LPA68EH-3,独立边缘处理晶圆预对准器,晶圆寻边台,描述,适用于两种晶圆尺寸,边缘接触区小于1mm,对准能力:标准150mm和200mm晶圆,透明及半透明基板,主体:LPA58,接口入口:侧面(可选底部)
可靠的运动性能,独立式边缘处理晶圆预对准器,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58
适用于两种晶圆尺寸的边缘处理预对准器,边缘接触区域小于1毫米。
对准能力:标准150毫米和200毫米晶圆,透明和半透明基板。
机身:LPA58
接口入口:侧面(可选底部)。
规格:
- 晶圆直径:150毫米、200毫米
- 晶圆透明度:透明、半透明、不透明
- 方形基板:不适用
- 晶圆处理:边缘处理
- 中心精度(3 Sigma):±35微米(预对准器吸盘上)
- 角度精度(3 Sigma):
- 10000 CPR 编码器:±0.07°(预对准器吸盘上)
- 24000 CPR 编码器:±0.04°(预对准器吸盘上)
- 电机轴:三个
- 主机通信:RS232、以太网
- 最大初始晶圆偏移:6毫米
- 机身尺寸(宽 x 长 x 高):173毫米 x 267毫米 x 190毫米
- 占地面积兼容性:LPA26-3、LPA58-3、LPA38-3、LPA4EH-3、LPA6EH-3、LPA8EH-3
- 重量:5.30千克
- 所需设施:100-240VAC、50/60Hz、48VA,或24VDC/2A
- 平面/凹槽兼容性:符合SEMI标准
- 清洁度:Class 1
- 平均无故障时间(MTBF):超过70000小时
美国,Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,独立边缘处理晶圆预对准器尺寸(inch/mm):
美国,Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,独立边缘处理晶圆预对准器实物:

https://www.bihec.com/logosol/Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,晶圆预对准器/
https://www.bilibili.com/opus/1007391631627780151