Logosol,LPA68EH-3,独立边缘处理晶圆预对准器,晶圆寻边台

Logosol,LPA68EH-3,独立边缘处理晶圆预对准器,晶圆寻边台,描述,适用于两种晶圆尺寸,边缘接触区小于1mm,对准能力:标准150mm和200mm晶圆,透明及半透明基板,主体:LPA58,接口入口:侧面(可选底部)

可靠的运动性能,独立式边缘处理晶圆预对准器,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58
适用于两种晶圆尺寸的边缘处理预对准器,边缘接触区域小于1毫米。
对准能力:标准150毫米和200毫米晶圆,透明和半透明基板。
机身:LPA58
接口入口:侧面(可选底部)。

规格:

  • 晶圆直径:150毫米、200毫米
  • 晶圆透明度:透明、半透明、不透明
  • 方形基板:不适用
  • 晶圆处理:边缘处理
  • 中心精度(3 Sigma):±35微米(预对准器吸盘上)
  • 角度精度(3 Sigma)
    • 10000 CPR 编码器:±0.07°(预对准器吸盘上)
    • 24000 CPR 编码器:±0.04°(预对准器吸盘上)
  • 电机轴:三个
  • 主机通信:RS232、以太网
  • 最大初始晶圆偏移:6毫米
  • 机身尺寸(宽 x 长 x 高):173毫米 x 267毫米 x 190毫米
  • 占地面积兼容性:LPA26-3、LPA58-3、LPA38-3、LPA4EH-3、LPA6EH-3、LPA8EH-3
  • 重量:5.30千克
  • 所需设施:100-240VAC、50/60Hz、48VA,或24VDC/2A
  • 平面/凹槽兼容性:符合SEMI标准
  • 清洁度:Class 1
  • 平均无故障时间(MTBF):超过70000小时

 

美国,Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,独立边缘处理晶圆预对准器尺寸(inch/mm):

美国,Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,独立边缘处理晶圆预对准器实物:

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