对准能力：标准200mm晶圆
200mm TAIKO晶圆
接触区：边缘接触，接触宽度为1mm
针脚配置：
标准配置：提供最均匀的晶圆支撑
C型（交叉）配置：为较厚的末端效应器提供空间，并能从三个侧面均匀接触
美国,Logosol,LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C),独立边缘处理预对准器规格：
美国Logosol,LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812预对准器 尺寸：
美国Logosol,LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-C 预对准器尺寸：
美国,Logosol,LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C),独立边缘处理预对准器
https://www.bihec.com/logosol/LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C)/
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